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最新報導

岱鐠搶攻高階半導體測試市佔 啟動上下游整合大計

因應近年全球高階運算晶片設計風起雲湧,半導體預燒測試(Burn-in Test)需求因應大增,IC晶片燒錄大廠岱鐠科技於2022年啟動上下游整合大計,將半導體測試座廠艾沙奇股份有限公司納為百分百全資子公司,以艾沙奇旗下品牌「ICSOCKET」與精實技術力全力衝刺半導體預燒測試與燒錄市佔。

德國福斯旗下之CARIAD和意法半導體合作開發軟體定義車用晶片

德國福斯汽車集團旗下軟體公司CARIAD和服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布即將開始合作開發車用系統單晶片(SoC)。

江波龍首次公開發行股票 正式登陸深交所A股創業板

2022年8月5日,深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡稱江波龍)首次公開發行股票成功登陸A股創業板,正式在深圳證券交易所掛牌上市,股票代碼為「301308」,標誌著公司邁入新的發展階段。當日上午9:30,一眾嘉賓領帶共同敲響了開市寶鐘。

群聯推出業界最先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案X1

NAND控制晶片和儲存解決方案的全球領導廠商 群聯電子(8299 TT)於8月2日宣布推出企業級固態硬碟(SSD)平台X1,該X1平台將提供業界最先進的企業級PCIe Gen4 SSD解決方案。

台智雲5G AI Ready Platform共創實驗室盛大啟用

為布局5G應用,台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾(Intel)領航發布5G AI應用解決方案,並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式,四大科技強強聯手,展現AI、5G和邊緣運算整合運用的企圖心。

恩智浦與鴻海宣布合作開發新一代車用平台

全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)7月20日宣布與鴻海科技集團(TWSE:2317)簽署合作備忘錄,共同開發新一代智慧聯網車用平台。鴻海作為全球最大的電子設備製造商和領先科技解決方案供應商,將運用恩智浦車用技術產品組合以及長年累積的安全和資安專業知識,推動

稜研科技發表5G與衛星通訊專用毫米波天線技術與解決方案

毫米波通訊解決方案創新者稜研科技(TMY Technology,TMYTEK)於3日線上發表5大實現5G/B5G和衛星通訊應用的關鍵突破性解決方案,包括陣列天線設計驗證平台、高功率電子掃描陣列天線(ESA)驗證平台、毫米波通訊開發平台、Over-The-Air(空中下載(OTA))解決方案及毫米波教育解决方案,涵蓋從實驗室、生產製造端

GaN、SiC開啟高效電力時代 助力新興科技開展新局

能源電力是現代化生活的根基,更因安全性問題,主宰了高科技產品普及應用的命運。近年來這個默默擔任隱形靠山的角色有了重大進展,第三類半導體元件碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),因具備耐高壓、高頻與高能源轉換效率特性,加上技術與成本障礙獲得改善,已逐步從理論落實到商用,讓工業、電動車、衛星、基礎設施、5G…等

慧榮科技發表可客製化編程的SSD解決方案平台

全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技 (NasdaqGS: SIMO)今天宣布推出全新一代可客製化編輯程式的PCIe Gen5 SSD解決方案平台-MonTitan,以滿足資料中心和企業級儲存應用的嚴苛的要求。

威剛工控軟硬兼施 物聯網資安不再漏洞百出

透過萬物連結機制提升企業營運效能,同時也讓民眾生活更便利的物聯網,在讓智慧化願景落地成真的同時,也帶來資安風險,相較於過去網路攻擊大多IT系統為主,串聯大量設備的物聯網因與企業組織的營運更緊密,一但被入侵所造成的傷害也更大,面對此一新世代挑戰,作為各類電子設備關鍵元件的記憶體,其軟硬體功能也需與時

產官學研聯手發力 助半導體廠與設備商導入SEMI E187標準

以往工廠的產線設備鮮少遭受惡意程式攻擊,惟近年情勢逆轉,OT資安事件越演越烈;尤其半導體等先進製造場域,更淪為駭客覬覦標的。為此SEMI(國際半導體產業協會)台灣於2021年6月成立資安委員會,更在2022年1月領先全球發布首個半導體設備資安標準SEMI E187。

意法半導體推出通過最新產業標準認證之5G M2M嵌入式SIM卡

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST,紐約證券交易所代碼:STM)新推出ST4SIM-201機器對機器通訊(M2M)嵌入式SIM卡(e-SIM),此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範,及靈活遠端啟動管理標準。ST4SIM-201符合ETSI/3GPP標準16版,除了可連接至5G獨立組網(SA),還能連到3G、4G網路,以及低功耗廣

全方位掌握ESG趨勢 奠定永續發展的營運基石

面對疫情、貿易衝突、國家戰爭接連來襲,對全球商業環境帶來極大轉變,加上各國政府日益重視淨零排放、去碳、氣候中和等議題,企業應付外在環境變化的能力,已成為能否從商業環境中勝出,實踐永續經營策略的關鍵。在全球吹起一股推動數位轉型的浪潮下,企業在加速引進創新科技、滿足業務轉型之外,也應該規劃完善ESG

SEMIKRON與ROHM就碳化矽功率元件展開全新技術合作

SEMIKRON(總公司:德國紐倫堡)和半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)在開發碳化矽(SiC)功率模組方面已經有十多年的合作。
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