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「xMEMS Live Asia 2024研討會」成功舉辦 揭示最新音頻和氣冷式全矽主動散熱方案
探索突破性的固態MEMS揚聲器,以及為AI和行動可攜式裝置應用帶來創新的空氣冷卻技術。xMEMS Labs(知微電子)作為使用壓電微機電(piezoMEMS)的領先創新公司和世界領先的全矽微型揚聲器的創造者,分別於9月10日、9月12日在深圳和台北舉辦「xMEMS Live Asia 2024研討會」,受到廣大迴響,深圳、台北場次
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英飛凌率先開發12吋氮化鎵功率半導體製程技術 推動產業變革
英飛凌科技股份有限公司於2024年9月11日宣布,已成功開發出全球首創12吋氮化鎵(GaN)功率半導體晶圓技術。英飛凌是全球首家在現有且可擴展的大...
佈局AI時代人才競爭力 半導體研發大師揭示解方
半導體晶片是驅動全球科技產業發展的核心力量,台灣更在其中扮演關鍵角色;為激勵本地年輕學子對半導體技術領域的興趣、佈局產業未來人才競爭力,SEMI...
半導體技術創新扮演AI時代關鍵力量
SEMICON Taiwan 2024國際半導體展已於9月6日圓滿落幕,於展期間舉行的「半導體先進製程科技論壇」上,分別從不同角度闡述AI帶來的全...
Syensqo滿足所有半導體需求的先進材料解決方案
Syensqo(先前隸屬於Solvay集團)日前於2024年台灣國際半導體展初次亮相,展出完整的材料以及涵蓋所有半導體製程階段的產品服務。作為全球...
中華電信hicloud導入AMD EPYC處理器滿足高效與節能
數位與綠色雙軸轉型已成為全球企業當務之急,在此趨勢下,企業必須面對創新科技應用與實現節能減碳等雙重挑戰,然而採用AI技術往往意味著高耗電的傳統思維...
益登科技攜手Silicon Labs參加electronica India 2024推廣創新無線連接技術
Camfil集團於嘉義新廠設立全球最大之濾網再生服務中心
瑞典Camfil集團在嘉義縣鹿草鄉馬稠後產業園區建立半導體產業需要之空氣濾網再生服務新廠,使用業界最先進製程與設備,達成對永續環境的承諾。於202...
9月25~26日 DIGITIMES揭示企業多層次資安防禦之道
根據資安業者發佈的2024上半年資安總評報告,著實令人怵目驚心。一來勒索攻擊依然猖獗,未見緩和;更麻煩的是,勒索病毒集團持續「精進」,意圖利用多...
AI需求大增液冷成重要議題 史陶比爾流體連接器打造液冷系統最佳首選
在半導體製程進化助攻下,AI晶片算力持續創下新高,也產生前所未有的極高熱能,讓液體冷卻系統成為最受關注的議題。目前伺服器使用的高階中央處理器,其...
MKS-阿托科技推出Aurotech G-Bond 3:革新電鍍技術,實現高效與環保
在需求瞬息萬變的印刷電路(PCB)製造產業中,創新技術始終是推動產業發展的關鍵。MKS-阿托科技近期推出了Aurotech G-Bond 3,...
安森美發佈升級版功率模組 助太陽能發電與儲能的發展
凱德科技掌握Solid Edge市場擴張 AI輔助設計夯
生成式人工智慧(Generative AI)掀起全球AI熱潮,各式各樣創新的AI模型不斷推陳出新,深入消費者生活幾乎所有角落,工業設計解決方案也大力...
9月24日AI盛會 戴爾科技年度論壇倒數報名
TaipeiPLAS 2024 首創複合材料新展區
2024年「台北國際塑橡膠工業展(TaipeiPLAS)」及「台北國際製鞋機械展(ShoeTech Taipei)」即將於9月24至28日在台北南...
瑞薩推出緊湊型智慧感測器模組 應用於多種建築的智慧空氣品質監測
意法半導體新開發板協助先進工業和消費性電子廠商加速雙馬達設計
意法半導體(STMicroelectronics;ST;紐約證券交易所代碼:STM)新推出之EVSPIN32G4-DUAL開發板只需一個高...
安立知與光寶聯手O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN
Anritsu安立知參加由O-RAN聯盟(O-RAN ALLIANCE)所舉辦的2024年春季O-RAN全球測試插拔大會(O-RAN Gl...
ST 新款車規直流馬達預驅動器 簡化EMI優化設計
意法半導體(STMicroelectronics;T;紐約證券交易所代碼:STM)新款L99H92車規閘極驅動器提供電流設置和診斷功能所需的S...
釋放GPU晶片運算效能 HBM技術持續邁向新世代
因應日益複雜的應用需求,市場對AI晶片、HPC等需求持續攀升。儘管在晶圓製造業持續突破先進製程,讓晶圓製造得以向3nm、2nm邁進,然此舉仍然...
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OneDegree推出Web3風險情報平台MAMORI
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