拓樸材料於半導體的應用

材料科學的進展對於此時的半導體產業是及時雨，而且從科學變成技術的速度也令人嘆為觀止。前幾年還在《Nature》、《Science》這些頂級科學期刊當成科學新發現的議題，有很多已經至少被展示在奈米級元件的應用。譬如二維材料中的過渡金屬二硫屬化合物(Transition Metal Dichalcogenide；TMD)半導體，由於其二維維度及材料特性—高電子流動性(mobility)、低漏電流(leakage current)、高可撓性(flexibility)等性質，已被用於nm等級3D電晶級的開發，用做通道(channel)材料。許多伴隨二維材料的技術及設備也正在同步開發，常被提到的材料有二硫化鉬(MoS2)及二硒化鎢(WSe2)。

歐盟的半導體發展策略

之前談過美國、日本、南韓三國的半導體發展策略，12月歐盟會議也做出決議，由法、義、德、英29家公司共同研發半導體5個項目，至2024年止由參與國政府支持17.5億歐元。

2018年國際電子元件會議觀察(二)

國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)有40個議程，除了前文所述4個焦點議程外，有些雖非今年新焦點，但卻是還在持續進展的新興科技issue，其階段性的進展也很值得關注。

資料霸權和傳統霸權

2018年的Facebook肯定是多事之秋，從年初的劍橋分析(Cambridge Analytica)事件到最近被紐約時報(NYT)所揭露的針對其夥伴的資料共享方案，都不斷的被檢視其在利用使用者資料上可能的不當之處。

世界趨勢浪潮：循環經濟與資料經濟跨界交乘

自今年起，「循環經濟」(circular economy)這個關鍵詞變得有點熱，一般對於這個關鍵詞或多或少有些模糊的認知，究竟這代表何種意義呢？就字面意義上來看，可拆解為「循環」的「經濟」，因此本質上是討論「經濟成長模式」，而「循環」為這種經濟模式的思維主軸。

2018年國際電子元件會議觀察(一)

國際電子零組件會議(International Electron Devices Meeting；IEDM)是國際半導體界的盛事，從議程可以一瞥整個半導體產業的未來展望。由於有論文的發表，創新的成分是必要條件。但是新的技術未必能真正被實施，而接近商業化的新興技術又有公司機密的考量，從IEDM議程與發表論文中也許未必能呈現產業研發的完整風貌，能從其中淬取出什麼端倪，要靠個人的經驗來做自由心證。

資料霸權的崛起與終結(下)

到底該怎麼合理使用及保護個人的資料？2018有個熱門主題，可稱之為「通用型個人資料保護規範」(General Data Protection Regulation, GDPR)。我認為，GDPR的出現對現今有兩大貢獻。第一是警示企業該更小心的面對用戶資料；其次是用戶應意識到個資濫用的現況越來越嚴重，需提高對個人資料使用及管理的意識。即便如此，GDPR該如何落實到各自的現實生活？關於這一系列實務的討論，還需要再等等，才能看到更多實務層次討論。

資料霸權的崛起與終結(上)

先請教讀者一個問題。若要企業選擇一種經營優勢，各位會選擇什麼？是龐大的資金規模，或是最先進的生產方法？我會選擇「算無遺漏」，如此一來，能夠在既有條件下，以最有效率、最低風險營運企業，進而增加企業成功機率。

AI需求與量子運算架構相符　量子的國度值得深究

人工智慧(AI)經過了幾十年的努力，現在是各項硬體技術及演算法都已就位，會影響到人類未來幾十年的發展。然而現今AI晶片及演算法，都是根源於現有的晶片技術及電腦程式架構，做大量的平行處理，因此每一個AI晶片都需耗費相當大的電力，若未來AI變成了科技及產品的的主流，會無法想像這電力上的需求有多麼的巨大。

記憶體體制的未來演變

嚴格來講，是記憶體(memory)和儲存器(storage)。前者是指在運算中的暫存器，譬如SRAM和DRAM；後者是資料永久儲存的器件，如NAND、HDD甚或仍在服役的磁帶。之所以會有這樣複雜的樣態，最主要的原因是CPU運算速度與儲存器讀寫速度之間存有巨大落差。所以從CPU與最終儲存器之間，必須建立數層的中介記憶體來轉換，CPU與幾個層次的髙速緩存(cache)SRAM整合在一起，然後外接速度較慢、但每位元價格稍便宜的DRAM，最後到速度差幾個數量級、但每位元價格最低廉的的SSD，這就是現存所謂的記憶體體制(memory hierarchy)。