三星HBM4E傳採2奈米製程 以IDM優勢搶攻AI半導體
- 陳玟靜/綜合報導
三星電子(Samsung Electronics)傳計劃在下一代高頻寬記憶體(HBM)的基礎裸晶(base die)上導入2奈米製程,以同時提升技術競爭力。業界認為,作為全球DRAM市...
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