NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈　晶片界：推論ASIC吸引力或攀升

NVIDIA也傳出漲價15%，推論ASIC吸引力或再攀升。圖為黃仁勳。李建樑攝（資料照）

儘管NVIDIA執行長黃仁勳再度快速閃電訪台，又留下了與台灣民眾熱情合照的畫面，不過，科技業界傳出NVIDIA近期已通知主要客戶，搭載其AI晶片的伺服器系統價格，將調漲逾15%，適用於2027年初開始出貨機種，涵蓋Grace Blackwell與新一代Vera Rubin平台。此舉除了牽動晶片與系統供應鏈外，推論用的特用晶片（ASIC）是否直接受益？晶片業界人士則有多層次的解讀。

ASIC相關廠商首先指出，這次NVIDIA漲價，有一說是讓推論ASIC的吸引力攀升。但進一步看，更可以說是更明確地把「不同的AI運算需求」做出區隔。

IC設計業者說明，例如：最需要大量高階記憶體來支撐的AI晶片，和多元導入並以成本效益為主的AI晶片，兩大類別以後將會更明確地分流，而兩個市場都有不小的成長空間。

觀察市場傳出的NVIDIA價格策略的實際漲幅，依晶片世代與記憶體配置而異，相較先前針對板卡夥伴的零星調整，這次是以整套系統為單位、並直接對大型客戶發出的調價通知，訊號更為明確。

一般也認為，主因係記憶體的漲價過於強勁，已經讓所有不分應用的產品，都得透過漲價來減壓。

根據各家研究機構的調查，伺服器DRAM價格在2026年第1季已經近乎翻倍，大型投資銀行如摩根士丹利（Morgan Stanley）5月供應鏈報告也指出，Vera Rubin VR200 NVL72整櫃BOM約780萬美元，較GB300世代不到400萬美元相比，近乎倍增。

其中，HBM4與LPDDR5X合計佔比，由Blackwell世代的5%至10%，躍升至25%至30%，金額由約37萬美元擴大到約200萬美元。

在記憶體之外，PCB上升233%、被動元件的MLCC上升182%、ABF材質封裝載板上升82%，種種成本的攀升，使得本來價格最高的GPU，佔整櫃成本比重由約65%，降至約51%。 

對雲端服務巨擘（Hyperscaler）而言，這代表建置同等算力所需的資本支出明顯墊高，若計入下游系統與整合環節，部分分析認為，企業端總成本增幅可達20%至30%，外界普遍認為，這正是自研ASIC需求動能進一步向上的推動力。

雖然半導體業界普遍認為，在AI訓練領域這一環，目前看來NVIDIA的晶片仍具備絕對領先地位，僅有Google和亞馬遜（Amazon）AWS比較有資源投入訓練端，但在推論端，現在每單位token成本上的相對優勢，可能會進一步被放大。

事實上，近期有許多推論端的ASIC產品，都強調在記憶體的成本效益上可以進一步提升。

一些ASIC相關業者也深度地投入到記憶體相關技術的革新，希望可以幫助客戶在記憶體上盡可能減少採購，或是可以採用規格較低的記憶體，但這究竟能夠帶來多大的改變，還需要時間觀察。

部份業界人士直言，其實CSP大廠採用ASIC，同樣得採購高頻寬記憶體（HBM）和DDR DRAM，記憶體漲價對兩條路線是一視同仁的。

關鍵在於，成本差距拉大的幅度，是否會讓終端客戶的採購策略進一步變化，這可能還需要其他因素的催化，IC設計業者估計，立即的市佔轉換應該還不會太快發生，但一定會進一步刺激記憶體技術的改進與升級。

責任編輯：何致中