巴斯夫持續專注研發半導體產業下一世代新技術 展出先進的潔淨、化學機械研磨、電鍍銅、溫度感測器等新產品

巴斯夫將在2009年國際半導體展上展出一系列先進的潔淨、化學機械研磨(CMP)、以及電鍍銅產品，協助客戶共同開發下一世代新技術。此外，協助半導體製造者減少成本並且改善產量的溫度感測器也是此次展出的另一項重點，這項展覽將從2009年9月30日至10月2日期間在台北世界貿易中心舉辦。

巴斯夫電子材料事業部總監田懷達表示，巴斯夫的強項是化學，且一向專注於為客戶提供智慧型解決方案，這是巴斯夫就算在面對艱困的經濟局勢下，依然維持高水位的研發預算的原因之一。透過智慧型的解決方案，巴斯夫不僅只提供新產品與解決方案，更重要的是提供客戶重要的、高效率，且實用的技術支援。並藉由與客戶緊密的合作，瞭解他們真正的需求。

在半導體製程技術逐漸朝縮小尺寸發展的趨勢下，進一步改善產品和流程變得日益困難與昂貴。因此，速度和降低整體擁有成本(cost-of-ownership)已經成為晶片製造商保持競爭力的關鍵因素。在國際半導體展中，巴斯夫將與客戶討論提升半導體製造效率的解決方案。其中，全濕去光阻劑是巴斯夫與歐洲領先的奈米技術獨立研究機構比利時微電子研究中心(IMEC)共同研發的先進清洗解決方案，其優點在於可減少一道電漿清洗製程步驟，且不會損害低介電質(low-k)材料。

而功能調適型有機研磨液，則是一項全新的化學機械研磨觀念，在平坦化製程中可提供晶圓所需之化學成份，藉由達到較高的清除率並減少瑕疵，晶片製造商可享受更高的產能和產量。此外，先進銅製程解決方案，可提供電鍍銅導線、先進電鍍銅導線以及直通矽晶穿孔(TSV)有效且可靠的解決方案。

另外，提供高良率的溫度感測器，則是新發表的X3-M磊晶爐管用熱電偶，擁有比傳統產品更?定的溫度控制，並可顯著提升使用壽命，提供最佳的價格性能比。而巴斯夫專利的Fibro白金線技術，能有效地抑制晶粒成長，減少材料機械性質的損壞，如白金線在測溫點常發生的頸縮或扁平化，以及接點的斷路現象。

巴斯夫催化劑業務部門提供的溫度感測解決方案為半導體、玻璃及其他產業提供貴金屬熱電偶溫度感測器及光學溫度計，過去30年來，巴斯夫一直是溫度量測技術的領導者，巴斯夫提供的溫度量測專業，不僅可以提高良率同時可以幫助客戶更加成功。巴斯夫的2009年國際半導體展攤位：世貿1館672。