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高亮度LED搭節能、省電優勢 搶攻日常照明應用市場

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發展LED日常照明應用,必須正視元件的散熱處理要求,從LED元件端即處理散熱問題。UPEC
發展LED日常照明應用,必須正視元件的散熱處理要求,從LED元件端即處理散熱問題。UPEC

LED(Light Emitting Diode)因發光原理不同於傳統鎢絲燈光源,為利用二極體之PN接面電位差產生點狀光源,因結構特性又稱為固態光源。LED因具備二極體的低能量驅動特性、顆粒狀元件易於在任意形狀載具設置,目前已發展利用燈具之散熱、光學透鏡處理,讓LED的點光源特性更接近熟悉的傳統光源表現,搭上省電、節能議題搶進家庭照明市場...

現有的LED產製技術,單顆元件所產生的流明數,仍與常用的鎢絲燈有明顯的應用差距,因此LED目前仍以LCD TV、Tablet PC背光應用為多,此外,在低亮度的情境用LED條燈,因為是非照明用途,使用者也不會對其照明效果要求過多,亦是目前LED使用場合的大宗。

LED燈泡型產品,必須在有限空間內設置交換式電源、溫控電路、主動散熱風扇驅動電路等,空間挑戰性高。Osram

LED燈泡型產品,必須在有限空間內設置交換式電源、溫控電路、主動散熱風扇驅動電路等,空間挑戰性高。Osram

燈泡型的產品,是目前LED照明最常見的設計形式,可將耗能的鎢絲燈更換成LED燈。

燈泡型的產品,是目前LED照明最常見的設計形式,可將耗能的鎢絲燈更換成LED燈。

LED照明為了達到等效傳統光源,並成為替代型環保光源,其發光源的亮度要求就成了一個關鍵的技術突破點,目前單顆發光效能即便是最亮的量產型產品,單一元件的亮度仍無法達到取代作用,必須透過數顆或數十顆並聯形式發光,才能達到接近傳統光源的照明效果。

效率、環保問題 LED光源應用漸受重視

觀察日常用的照明光源,以鎢絲燈為基礎的白熾燈,和以氣體放電發光為基礎的螢光燈(compact fluorescent lamp;CFL)為多。白熾燈透過加熱,使鎢絲產生高熱發光,在物理特性方面會因高熱產生嚴重的效率損失,其發光能量多以熱形式浪費了。

而螢光燈雖利用高頻氣體放電以產生發光效果,即便在省能源方面表現極佳,但為了製作螢光燈具,必須在燈管內注入對環境有害的汞蒸氣,燈管破掉了會更危險,因為燈管內有汞蒸氣和螢光粉,品質較差的產品還會有紫外線問題,在日益抬頭的環保訴求下,螢光燈勢必不是最佳的光源選擇。

因為LED固態照明的發光技術與傳統光源不同,產製、使用與回收方面均更具環保效益,但早期LED光源多應用於信號燈、指示燈的中/低亮度、低功率應用,發展過程無散熱問題,如今為了發展「照明」應用,LED元件必須達到高亮度,又因發光原理使然,其運行高溫集中在單點,必須在散熱處理上花費更多精神來進行設計。

散熱處理 為LED燈具設計關鍵

LED與傳統光源一樣會在發光時產生高熱,只是鎢絲燈光源將熱集中在燈絲中,但LED的光源熱度卻集中在發光二極體的PN接面上,兩者相較起來,鎢絲燈的散熱面積仍遠大於PN接面的面積,甚至PN接面可以視為1個點,LED發光產生的熱能全部集中在單一點上。

在工程設計方面,「面」形式產生的熱可用散熱片或是自體增加熱對流空間即可處理,但「點」狀的熱源在散熱處理就更為複雜與困難,處理不妥很容易造成PN接面因高熱、高電流出現擊穿損壞,而元件長期處於高熱,也會讓產品的可用壽命受到影響。

LED晶粒為提升亮度表現,必須在單位LED上施加更多電源功率,同時燈具設計也會採較多數量的LED同時運行,這將使燈具內產生大量的熱。當單顆LED晶粒隨亮度提升,功耗也由0.1W提升到1、3、甚至5W,經LED光源模型實測分析結果,封裝模組也會因增加發光效能而出現熱阻抗攀升的問題。

LED平均壽命會隨著施加功率提升而縮短,原本單顆LED元件具20,000~40,000小時壽命,可能因功率與散熱處理不佳降至僅2,000小時!散熱處理若從元件端著手,可在晶片設計階段即進行散熱規劃,針對LED磊晶進行的散熱設計方式,針對高功率、高亮度的LED元件使用覆晶(Flip-Chip)形式,利用覆晶將磊晶內的熱傳導出來。另一種方式是採垂直電極製作LED,可在散熱問題上得到更大助益。

一般LED製程利用光學環氧樹脂包住LED,藉此使LED具更強的機械強度以保護元件內線路,但環氧樹脂同時限制元件操作溫度範圍。高亮度、高功率LED元件改用Lumileds Luxeon封裝法,散熱路徑改為集中在下方金屬,同時改用光學、耐高溫、耐強光矽樹脂封裝。電路載板也是LED光源的重要散熱途徑,一般產品採FR4(PCB)製作,熱傳導性能表現一般,改善作法為採MCPCB(Metal Core Printed Circuit Board)、 IMS(Integrated Metal Substrate)處理,提升載板的熱傳導能力。

不同應用環境 需針對取代燈具進行最佳化設計

LED光源必須因應實際現場需求改變設計,多數裝設環境不會有直流電源供應,而LED必須採直流驅動,為讓LED光源可達到便利替換,須朝電源轉換的設計方向進行整合。如果開發目的是為取代白熾燈的燈泡型產品,因為燈泡尺寸較小,空間上的限制將使LED燈泡開發的技術挑戰更高。

LED燈泡型產品多會在接座使用大量鋁擠構型,讓內部電路、LED可透過鋁材高速傳導熱的特性,處理應用時的高熱問題,同時採用模組化LED光源驅動晶片,整合主動散熱控制、溫度偵測、LED晶粒驅動等電路,使內部電子電路線路簡化,同時減輕離散元件過多造成的內部溫度傳導對流受阻問題。

裝潢常見的嵌入式燈具,目前也是LED光源常見的產品路線,傳統嵌入燈具多採用鹵素燈泡,會有高熱、能源使用效率低等問題,LED嵌燈設計為呈現柔和光線,必須利用光學處理改善LED光型,此也會造成產品體積加大問題。此外,嵌燈體積限制大、散熱要求高,因此產品多數採分散式設計,像是將電源電路與燈體分離設計,讓電源轉換電路不會影響LED燈具模組的內部散熱,有效縮小產品體積、增加散熱元件的設置空間。


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議題精選-COMPUTEX 2011