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迎接萬物相連的物聯網新時代

  • DIGITIMES企劃

宏碁自建雲應用(BYOC)事業單位總經理王定愷
宏碁自建雲應用(BYOC)事業單位總經理王定愷

有鑑於物聯網將成為下一波科技大浪潮,DIGITIMES於6月4日台北國際會議中心(TICC)舉辦DTF2015物聯網技術應用論壇,邀請IoT產業先進,暢談未來市場的發展趨勢與軟硬體解決方案,議題包括晶片功能、無線通訊、製程微縮、低功耗應用等硬體解決方案,以及開發工具、作業平台、雲端服務等軟體解決方案。為台灣產業呈現最新、最完整的物聯網產業趨勢與技術面向。

IT產業的轉變從1990年的PC時代,在2000年以前以設備為中心,2000年以後漸漸轉成以雲端為中心,到近年來因應穿戴式應用的興起,掀起物聯網的應用新時代。論壇一開始邀請到宏碁(Acer)自建雲應用(BYOC)事業單位總經理王定愷(Robert Wang),暢談IOT的商機、挑戰與光明的未來。根據市場研究機構分析,IoT應用與服務將達2,620億美元,在2020年總共有295億個聯網裝置,創造出高達3兆美元的市場規模。

聯發科技創意實驗室副總裁Marc Naddell

聯發科技創意實驗室副總裁Marc Naddell

北京中電華大電子(CEC)設計有限責任公司導航事業部總經理孫中亮(Simon Sun)

北京中電華大電子(CEC)設計有限責任公司導航事業部總經理孫中亮(Simon Sun)

ROHM半導體設計中心副所長林志昇(Chris Lin)

ROHM半導體設計中心副所長林志昇(Chris Lin)

Silicon Labs微控制器與無線產品全球區域行銷總監Matt Saunders

Silicon Labs微控制器與無線產品全球區域行銷總監Matt Saunders

物聯智慧產品規劃處處長杜瑞彬

物聯智慧產品規劃處處長杜瑞彬

旺宏電子產品行銷處副處長黃盛絨

旺宏電子產品行銷處副處長黃盛絨

通用移動電訊(GMobi)執行長吳柏儀

通用移動電訊(GMobi)執行長吳柏儀

Marvell SEEDS部門負責人Wei-Ning Gan

Marvell SEEDS部門負責人Wei-Ning Gan

DIGITIMES分析師兼專案經理羅惠隆

DIGITIMES分析師兼專案經理羅惠隆

小小東西  大大應用

聯發科技創意實驗室副總裁Marc Naddell指出,IT產業自2000年以設備為中心轉換成以雲端為中心,到近年來以物聯網為中心。為加速開發時程,聯發科推出各種物聯網開發平台解決方案,提供LinkIT完整軟硬體開發平台,搭載世界最小的Aster系統級晶片,並以豐富、簡單、單一的應用情境,搭配提供各式無線連結能力、高度整合、與領先的多媒體功能,並設立創意實驗室,協助產品開發者、創客、新創公司能快速開發出既省電又強大的IoT應用產品。

具資訊安全的導航定位開放平台

北京中電華大電子(CEC)設計有限責任公司導航事業部總經理孫中亮(Simon Sun)表示,由於IoT應用無限寬廣,大陸也將於2017年成為最大市場,其中又以交通與物流領域為大宗。然而物流產業皆已採用導航定位,造就導航與位置服務將有人民幣4,000億元的市場規模。如今GPS在訊息安全、隱私的重要性日趨重要,因此CEC推出Secure-GNSS解決方案,內建加密系統,搭配HED開放SDK平台,提供客戶最佳的全球定位技術與服務解決方案。

以三大核心技術推動智慧物聯

ROHM半導體設計中心副所長林志昇(Chris Lin)引述市場調研資料,說明IoT產業自2013年到2020年將有30%的年複合成長率,未來全世界的感測器需求量將達到Trillion級,面對如此爆發性的成長速度,ROHM提供三大IoT應用解決方案,包含:感測技術、無線通訊、MCU/CPU/DSP等元件。尤其在感測解決方案中,提供控制、無線網路、能源採集等核心技術,協助客戶開發出最佳功耗的物連網應用產品。

四大IoT產品組合  推動IoT產品應用

Silicon Labs(芯科實驗室)微控制器與無線產品全球區域行銷總監Matt Saunders,預期2015年IoT產業將朝以下三種趨勢演變:能源消耗大幅降低、低功耗無線標準獲得青睞、高整合度的IoT SoC出現。芯科提供IoT嵌入式產品組合,以8位元MCU架構提升能源功效,讓使用鈕扣電池裝置長達5年壽命,提供Wi-Fi、藍牙、ZigBee、THREAD等無線網路協定,並推出高整合度的IoT SoC,能支援智慧藍牙與Sub-GHz的無線協定,此外還有Sensor Puck感測器,並提供簡便性開發工具,讓客戶快速開發出物聯應用產品。

M2M與IoT的專業雲端應用平台

物聯智慧(ThroughTek)產品規劃處處長杜瑞彬(Austin Du)引述,穿戴式市場將於2017年達到20億美元,2019年將有680萬個智慧家庭,2020年60%的車子有車聯網。在物聯世代人們需要的簡單、無縫連結、彈性的裝置連結功能,因此物聯智慧公司推出了Kalay(原住民語:牽手)平台,提供完整SDK、API與原始碼,能支援超過100種SoC與主流OS,搭配Kalay App提供Cam、Box、Home、care等各式M2M或IoT應用的完整解決方案。目前Kalay平台已有600萬個終端產品在消費者手上,創造出每月9,000萬的連線次數。

低功耗記憶體賦予IoT應用更長壽命

旺宏電子(Macronix)產品行銷處副處長黃盛絨(Donald Huang),以站在記憶體研發商的角度,說明當今IoT記憶體設計,需具備超低功耗、超小型化、資料安全等訴求。旺宏的MX25R產品家族,具備了唯一ID的辨識機制,搭配安全一次性寫入(OTP)與區塊鎖定保護,提供絕佳資料安全性。在超低耗電特性部份,能比傳統減少耗電達95%。在微型化部份,MX25R以WLCSP或KGD製程設計,能縮至3.1mm2,是開發IoT產品的最佳記憶體解決方案。

以OTA解決IoT韌體更新問題

通用移動電訊(GMobi)執行長吳柏儀(Paul Wu),說明物聯網需要許多OTA服務。GMobi扮演著硬體裝置與網際網路之間的橋樑,協助客戶解決行動與穿戴裝置的韌體更新(FOTA)頭痛問題。以小米手機偷偷將台灣用戶個資傳回北京的疑慮為例,只要透過FOTA更新即可解決這樣的問題。目前Go2Reach平台支援7種IC平台,與超過70種OEM品牌、40家電信營運商合作,服務1.2億個裝置,每月送出約10億的推播訊息。GMobi協助硬、軟體業者完善整個生態圈。

全新技術解決IoT晶片三大問題

Marvell(邁威爾電子) SEEDS部門負責人Wei-Ning Gan(甘衛寧),說明IoT將成為改變人類生活的大事情。由於有些IoT應用必須要在Edge端就要進行運算,又IoT Edge端的關鍵技術在於感測、嵌入式處理、連接性。因此Marvell推出專利的FLC(Final -Level Cache)技術,可減少記憶體配置容量,提升電池壽命;而MoChi(MOdular CHIp)技術則是將晶片內部各功能「積木」化,專利MCi技術更可將兩個Die做內部互連。搭配這些技術,可解決IoT晶片在大小、耗電與成本上的三大問題。

智慧家庭市場的進入策略

DIGITIMES分析師兼專案經理羅惠隆(Tom Lo)表示,智慧家庭市場橫跨IT與非IT產業,說明目前各大廠商如何以不同的角色來布局智慧家庭市場。智慧家庭包括影音娛樂、自動控制、保全監控、居家照護、節能舒適等市場,且傳統架構與IoT架構兩者並存,因此Smart Home的兩種商業模式(服務商模式、DIY模式)中,前者廠商朝提供更完整服務、並以垂直布局來發展市場,而後者廠商則紛紛推出智慧家庭的Hub平台,並透過自家影響力來爭取成為產業標準。


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