手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦 智慧應用 影音
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手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦

  • 劉憲杰台北

近期外界對於2026年智慧型手機市場的前景持續看壞,一方面零組件價格上漲的情況,已從記憶體漲價演變成晶片全面調漲,手機品牌的漲價是否只有2026年初這一波,變得更難確定。與此同時,記憶體缺料的情況仍未改善,下游品牌的全年生產預期,還沒...

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