每日椽真：政府強化EDA自主研發 | 全球無人機供應鏈加速去紅 | 華為、小米、蘋果折疊機各打不同牌
- 陳奭璁
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早安。
蘋果（Apple）在本次iPhone 18 Pro導入新款自研C2數據機晶片，並在美國官網的規格頁列出n258、n260、n261這3個毫米波頻段，為蘋果C系列晶片第一次跨過毫米波這道門檻。
蘋果在發表會上直言，由於記憶體不再壓在SoC的散熱路徑上，晶片得以直接貼合新一代均熱板，加上均熱板本身換了材料，表面積是更是iPhone 17 Pro的三倍，新的iPhone 18 Pro系列因此可以在散熱和效能端做到大幅的進步，另一方面，供應鏈業者也觀察到，記憶體改採並排配置同時可以讓I/O接點擺脫疊構限制，能夠拉寬記憶體介面的空間，進而提升頻寬數字。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
在本屆中國光電博覽會（CIOE）展場上，立訊精密與旗下鏡頭模組廠立景創新共同展出多項光學與感測技術，內容涵蓋車用攝影鏡頭、AGV／AMR機器人視覺模組，以及AR／VR／XR穿戴裝置所需的追蹤模組與波導顯示元件，展現集團在光學垂直整合上的布局。
立訊表示，本次展出的攝影模組主要應用於車輛以及AGV、AMR等設備，其中包含雙鏡頭方案，搭配點狀投射光源以輔助測距；另有魚眼廣角鏡頭，訴求視野範圍遠超一般規格。這類模組雖已量產，公司仍持續針對硬體與軟體進行迭代升級，未來世代規格將依客戶需求調整，但目前尚無法透露2027年產品的具體規劃。
國家科學及技術委員會10日於行政院院會向行政院長卓榮泰報告「晶片驅動-全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」。其中最受矚目的是台灣下世代晶片設計軟體（EDA）工具的突破。因為台灣學研界已聚焦國際大廠尚未成熟發展或支援不足的新興 EDA技術缺口，布局異質整合、先進封裝與系統層級設計所需的關鍵工具。
近年無人機外商紛紛相中台灣作為無人機非紅供應鏈重鎮，不只去紅力道最強勁的美國無人機廠相繼插旗台灣，近期也有瑞士無人機業者看上台灣供應鏈資源，有意將其在歐洲的總部遷移到台灣。全球軍備競賽升溫不僅加速非紅供應鏈，也牽動業者市場布局，但事實上替關鍵原物料替代並不容易。
去紅供應鏈並非一朝一夕，甚至需一路追溯到更深的供應鏈層級。前美國國防部創新單位（DIU）Blue UAS計畫負責人Trent Emeneker近期訪台時便提到，他認為最難去除中國依賴的不只是某一個零組件，而是涉及整個產業生態系，從採礦、提取、精煉、加工，再一路經過完整價值鏈的產業。
iPhone Duo調動紅色果鏈 卡位UTG、鉸鏈與精密構件
蘋果首款iPhone Duo正式亮相，也讓市場焦點從產品規格進一步轉向供應鏈。蘋果9日發表首款折疊式手機iPhone Duo，售價1,999美元起，預計10月23日上市。相較傳統直板iPhone，折疊機涉及柔性OLED、超薄玻璃（UTG）、鉸鏈、精密結構件、散熱與柔性電路板（FPC）等更多高難度零組件，供應鏈價值將同步提高。
中媒第一財經先前引述CINNO Research分析指出，蘋果首款iPhone Duo主要由鴻海負責組裝，首批折疊OLED面板則由三星顯示供應；在UTG方面，藍思科技被視為主要供應商，鉸鏈則由安費諾、新日興等中系業者承接，其餘部分中國業者則以二級供應身分參與。
折疊式手機市場競爭持續升溫，華為、小米與蘋果近期各自推出或布局新一代折疊式手機，產品設計卻走上不同路線。從華為三折設計、小米強調輕薄的闊型折疊，到蘋果主打書本式折疊，三家業者不只在螢幕尺寸與機身厚度較勁，也將競爭延伸至電池續航、晶片與AI功能。
從產品形態看，華為是三者中最差異化的一家。Mate XT 2採三折設計，展開後可提供更大的螢幕空間，主打手機與小型平板之間的使用情境。這類設計能在維持手機型態的同時，進一步放大可用螢幕面積，但相對也必須面對機身重量、厚度及結構複雜度等問題。
責任編輯：陳奭璁
