每日椽真：第三類半導體成6/8吋晶圓廠轉型良藥？| 企業如何不為AI而AI？
- 陳奭璁
-
早安。
碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）已成為全球半導體供應鏈爭相搶進戰場，近日盛傳中美晶集團前董事長盧明光之子盧建志準備拿下總經理之位，以加快茂矽全面轉進SiC領域，帶來獲利貢獻，顯見中美晶集團整合節奏相當明快。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
地緣政治風險不斷攀升，台半導體設備材料供應鏈低調迎來轉單效益。據了解，連月來美國鎖中動作頻頻，此情勢雖讓中國先進製程斷念，但接下來擴產方向確立，將專注在28、40奈米以上，對於台廠將是一大利多。
如朋億、帆宣、家登、鈦昇等多家業者已陸續取得長約大單，台灣光罩也直言，中國業者因在部分設備上取得困難，因此轉單效應顯著。
友達積極整合生態圈及集團內的LED相關研發與生產能量，像是富采、瑞鼎以及錼創等，並開發出具有場域應用價值的產品，像是擬真智慧攝影棚、球型飛行模擬艙等，取得元宇宙商機。
智慧移動方面，其以顯示技術為核心，整合發展出「車、路、雲」相關顯示應用解決方案；目前為全球前三大車用面板供應商，主要提供乘用車為主的LCD顯示模組，未來除結合多螢幕的⼀體機，也會整合鏡頭、觸控面板、機構件等車用元件，逐漸發展成FIDM+ （Fully Integrated Display Module Plus）。
就功率元件來看，矽基絕緣柵雙極電晶體（IGBT）在工業、車用領域供貨仍吃緊，且主流IDM廠對其長期需求一路看好。只是，這波缺貨沒有吸引太多6、8吋晶圓廠投入IGBT擴產行列。
業者指出，過往多數在評估6、8吋晶圓廠，傾向朝IGBT發展，因為廠房折舊後陸續攤提，「老廠新用」相當符合需求穩定、講究成本的IGBT，但第三類半導體氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在這段過程中橫空出世，使老舊晶圓廠捨棄創造最後的利用價值，轉而決定脫胎換骨，重啟「全新人生」。
AI應用不只帶來伺服器新需求，對為相關零組件帶來新動能。風扇廠建準指出，AI伺服器採用的散熱風扇，較一般風扇的功耗更大，從單顆馬達進展至雙顆馬達，產品平均單價將一次拉升80~90%，成為散熱風扇廠成長新動能。
ChatGPT掀起AI產業熱潮，也讓原本承受經濟大環境衝擊的伺服器供應鏈，出現轉折，伺服器廠廣達透露，下半年新品都是AI伺服器，緯穎日前也表示，客戶幾乎人必稱AI，顯示AI伺服器的需求火熱程度，此熱度同樣燒到相關零組件。
此次台美官員和學術研究核心機構同一時間互訪，其實相當罕見。更是美國國務院首次率領相關科研官員組團來台灣。這除了代表台美政府關係的顯著升級之外，學術研究的交流合作也邁進新的一頁。
根據教育部資料，台灣大學校長陳文章、陽明交通大學校長林奇宏及副校長蔚順華、清華大學校長高為元、政治大學校長李蔡彥、中山大學副校長郭志文等人，5月22日已抵達芝加哥拜會伊利諾州政府單位及伊利諾州大學系統進行教育交流。
近期AI浪潮橫掃各產業，身為軟體大廠的SAP當然也不例外。SAP全球副總裁、台灣總經理陳志惟表示，許多客戶都會詢問他們有沒有AI。而SAP發展企業級AI，與微軟、Google、IBM皆有相關合作。與Google的合作主要在於數據處理，也有用到IBM Watson AI系統。
陳志惟強調，SAP「不會為了AI而AI」，也不會發展玩樂用或幫忙寫論文的AI。其主打企業級應用，希望讓客戶使用SAP企業資源規劃（ERP）系統、人資雲、採購雲等服務時，因AI優化而更便利。
責任編輯：陳奭璁
