SEMI串聯全球資源強化半導體材料供應鏈競爭力

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸。SEMI

隨著晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，材料已成為驅動半導體創新與供應鏈韌性的戰略關鍵。SEMI國際半導體產業協會正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），以台灣完整產業聚落為核心，匯聚全球材料供應商、在台半導體企業與台灣材料業者，聚焦供應韌性、國際合作、材料與設備協同創新及產業高值化四大方向，加速全球技術與產業合作，打造更具韌性與競爭力的半導體材料供應鏈。

全球合作、在地韌性雙軌並進  材料供應鏈迎升級契機

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「隨著2奈米製程與先進封裝加速推進，特用氣體、特用化學品及關鍵原物料需求持續攀升，材料創新與供應韌性已成為半導體競爭的核心戰場。台灣擁有完整產業聚落、鄰近客戶與快速回應的獨特優勢，正迎來材料產業升級的重要契機。強化材料供應鏈，除了持續深化台灣自主研發，也需要透過全球合作、在地投資與協同創新，提升整體產業競爭力。SEMI將持續發揮全球平台優勢，一方面引導國際材料企業深耕台灣，一方面協助台灣業者跟隨客戶布局全球，加速跨境合作落地，共同打造雙向共榮、更具韌性的材料夥伴生態系。」

經濟部產業技術司司長郭肇中表示：「材料是維繫半導體技術發展與供應安全的戰略基礎。政府將支持聯盟盤點關鍵材料、掌握供應缺口並建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源及安全庫存等備援方案；同時整合政策與研發資源，支持跨域技術合作，建立更有韌性與效率的供應網路，進一步鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。」

從研發初期協同設計  打通材料驗證與量產路徑

SEMI全球董事會董事、環球晶圓董事長暨執行長、聯盟共同主席徐秀蘭表示：「材料創新無法單打獨鬥，更不能等到製程定型後才開始驗證。面對先進製程與先進封裝快速演進，材料、設備、製造及封裝測試業者必須從研發初期共同定義需求、協同開發。台灣擁有完整產業聚落，能讓供應商貼近客戶、快速驗證並持續優化，是全球材料企業投資與協作的首選據點。聯盟將串聯國際與台灣產業資源，推動聯合實驗室、技術媒合及驗證平台，縮短新材料從開發、驗證到量產導入的週期，讓台灣成為全球材料創新與產業合作的重要樞紐。」

聯盟共同主席、日月光副總經理黃義從表示：「隨著異質整合技術加速發展，涵蓋Chiplet、3D IC及其他先進封裝技術，材料對產品效能、可靠度與可製造性的影響日益關鍵。面對新興技術快速演進，產業間的協作更形重要，透過建立共通標準、降低導入風險並加速技術創新，推動產業發展。日月光很高興加入『SEMI半導體材料聯盟』，將結合在先進封裝領域的專業與經驗，協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架，加速相關技術邁向高量產製造。」

在地供應結合跨域研發  推動材料技術落地與市場拓展

同樣擔任聯盟共同主席的台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬表示：「AI浪潮正推升先進製程與HBM對關鍵材料的需求，材料創新已是下一世代半導體突破的核心。當供應商能越早以技術夥伴的角色共同投入，創新的腳步就會明顯加快。台灣擁有全球最完整的半導體聚落與成熟製造能量，聯盟將促進國際材料企業與台灣業者深化合作，加速材料驗證、量產與商業落地，協助台灣業者對接國際客戶、拓展全球市場。美光深耕台灣超過三十年，也將持續與在地夥伴攜手，打造互利共榮、更具韌性的材料供應鏈。」

代表工研院擔任聯盟共同主席的工研院材料與化工研究所所長邱國展表示：「材料創新的商業化關鍵，在於克服跨領域研發、嚴苛驗證到規模量產的落差。工研院結合跨域研發實力與專業驗證平台，積極協助業者掌握半導體先進製程規範，並串聯材料、設備及晶圓製造端協同開發，大幅加速技術商品化進程。工研院期盼藉由『SEMI半導體材料聯盟』的整合綜效，助攻更多潛力材料技術強勢切入全球半導體供應鏈，開創國際新局。」

從供應韌性到國際接軌  四大任務推動半導體材料產業升級

聯盟將透過強化關鍵原物料供應韌性、推進國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及協助推進產業高值化與國際接軌等四大任務強化半導體材料產業競爭力：1. 強化關鍵原物料與材料供應韌性。掌握供應風險與產業需求，建立預警與資訊交流機制，強化法規政策溝通，推動在地替代、備援及多元供應，提升台灣半導體材料供應鏈韌性與應變能力。

2. 推動國際供應鏈鏈結。串聯全球材料供應鏈與台灣半導體產業，吸引國際材料大廠來台布局研發製造、深化在地合作，加速技術創新；並透過SEMI全球平台與產業網絡，拓展國際合作與市場商機。3. 加速材料與產業鏈協同創新。整合材料、設備、製造與學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等前瞻應用，深化材料業者對設備規格與製程需求的掌握，推動產學研協同研發及材料設備聯合測試，加速新材料從研發驗證走向實際應用。

4. 推進產業高值化與國際接軌。以半導體需求帶動台灣材料產業技術、產品與服務升級，提升高值化與國際競爭力，對接全球半導體供應鏈規格與需求；並透過產業媒合與合作，加速技術驗證、供應鏈導入與商業化。

SEMI長期透過策略材料高峰論壇（Strategic Materials Conference；SMC）串聯全球產業領袖，持續推動半導體材料技術、產業趨勢與供應鏈交流。此次成立半導體材料聯盟，將進一步把全球資源轉化為具體合作。

SEMI全球串聯逾400家材料企業，將發揮國際平台優勢，促進跨國技術交流、合作開發與商業媒合。聯盟由環球晶圓董事長暨執行長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席，並由台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）擔任支持單位，串聯材料、晶圓製造、封裝測試與學研資源。

未來將借鏡國際投資、海外在地服務、長期供應合約及材料與設備協同開發等成功經驗，推動材料代工、共同開發等多元合作，加速合作案從媒合、驗證走向量產及全球布局。