日月光黃義從：AI榮景下獲利應加碼投入R&D 加速CPO、PLP材料驗證及量產
- 王嘉瑜／台北
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隨晶片製程邁向2奈米、先進封裝加速異質整合，半導體材料從過去供應鏈配角躍升為技術突破關鍵...
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