欣興重整海內外產能版圖 追加509億元設備採購
- 黃女瑛／台北
AI與高效能運算（HPC）晶片需求爆發，推升高層數、大尺寸IC載板的技術門檻與產能缺口。面對先進封裝對載板規格的嚴苛要求，全球載板龍頭欣興正加速調整全球產能地圖，將營運資源向高毛利AI供應鏈傾斜，透過收攏海外非核心、重兵押注台灣核心進行策略轉型。
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