GMIF2026精彩回顧：AI儲存驅動未來 儲存產業鏈創新成果集中亮相
- 周建勳／台北
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9月23日，由深圳市記憶體行業協會與北京大學積體電路學院聯合主辦，以「AI儲存，驅動未來」。
SanDisk作為全球領先的快閃記憶體儲存解決方案供應商，本次重點展示工業、車規級與企業級儲存創新：iNAND AT EU752車規級UFS 4.1嵌入式快閃記憶體採用最新218層BiCS8 3D NAND技術，支援-40℃至105℃的寬溫運作、符合AEC-Q100認證，基於SmartSLC 技術，其讀寫速度較上代UFS 3.1提升達2.8倍與2.5倍；SN861企業級NVMe固態硬碟提供高達13,700MB/s的讀取傳輸速度，全系列支援FDP（彈性資料配置）以降低寫入放大、延長壽命；BiCS8企業級QLC快閃記憶體顆粒單顆最高支援8TB大容量，鎖定AI資料儲存與資料湖等應用場景。
全球NAND快閃記憶體控制晶片設計大廠慧榮科技（Silicon Motion），本次全面展示鎖定AI工廠（資料中心）、邊緣AI（終端裝置）及實體AI（車用與實體AI）的完整儲存控制晶片與解決方案。其中，下一代旗艦控制晶片SM8466最受市場關注。該晶片採用台積電4nm製程，專為PCIe Gen6企業級平台開發，循序讀取速度高達28GB/s，隨機讀取效能達7M IOPS，支援SCA介面與E3.S規格，單顆硬碟容量可擴充至512TB以上；晶片內建ARM Cortex-R82核心，結合CoCo 16K LDPC ECC演算法大幅提升企業級QLC耐用度，並整合Caliptra 2.1安全信任根全面支援後量子密碼演算法（PQC）。
聯想集團有限公司堅定推進混合式人工智慧布局，建構涵蓋「端、邊緣、雲端、網路」的完整AI基礎設施實力。本次全面展出聯想問天系列AI伺服器產品：旗艦款問天WA5480 G3為4U AI訓練與推論一體伺服器，最高可擴充10張雙寬度GPU與32條DDR5 DIMM，專為大型語言模型（LLM）訓練與推論需求量身打造；問天WR5220 G5/WR5225 G3則搭載最新Intel Xeon 6與AMD EPYC處理器，打造兼具高可靠性與高密度的強大算力基礎。
深圳佰維儲存科技股份有限公司（BIWIN；科創板股票代號：688525）本次重點展示涵蓋AI雲端、邊緣及終端等全場景的儲存產品線。憑藉研發與封測整合的技術實力，企業可深度整合晶片設計、製造與封裝測試全產業鏈資源，支援韌體演算法、硬體參數及封裝選項的彈性客製化，為終端應用提供更高附加價值、更貼近場景需求的儲存解決方案：
佰維在嵌入式儲存領域展出完整陣容，包含eMMC、UFS、LPDDR、eMCP、uMCP、ePoP及BGA SSD等產品。這系列產品全面導入自主研發的控制晶片與LDPC錯誤修正演算法，並結合低功耗技術，能精準對應智慧型手機、AI/AR眼鏡、智慧手錶、AI學習機與AI機器人等新興邊緣AI裝置的多樣化應用需求。
在工業與車規級儲存完整解決方案：涵蓋SSD、記憶體模組、記憶卡、嵌入式儲存、BGA SSD、NOR Flash等多種類型產品，其工作溫度最廣可達到-40℃至105℃的寬溫範圍，能完美滿足嚴苛環境下的高可靠性儲存需求。
在企業級儲存：涵蓋SATA SSD、PCIe SSD、CXL、DDR5 RDIMM，兼具高效能、高可靠性與高耐用度，全面助力AI資料中心與伺服器等應用需求。
PC OEM儲存解決方案則帶來PC OEM SSD、PC OEM Memory等產品。
深圳市大數極限科技有限公司本次展出核心技術，透過底層架構的創新設計，成功打破傳統硬碟（HDD）的效能瓶頸。該公司基於自研M3架構所開發的新一代大容量AI HDD產品「PMD」，不僅讓傳輸頻寬大幅提升21倍，隨機IOPS效能更一口氣提高千倍以上，迎來跨越性的技術進展。
大數極限目前已透過在地供應鏈，建構起從研發、測試到量產的完整自給能力；其產品核心零組件皆具備高度在地化製程，並符合特定國家加密演算法（國密）安全標準，可望以高成本效益的優勢，為AI資料中心與大數據叢集應用開闢全新的硬體解決方案。
傑創智慧科技股份有限公司本次全面建構「AI+雲端運算」與「AI資安防護」的完整基礎設施架構，旗下常青雲科技重點展示支援多款晶片架構的「一雲多芯」智慧運算平台，以及針對大型語言模型量身打造的AI算力管理機制（Token工廠）。
傑創智慧透過在各地部署的大規模智慧運算叢集，運用KuberCloud平台進行異質運算資源的調度管理，成功引進vGPU虛擬化與資源池化技術，將硬體利用率大幅提升至70%以上；同時結合統一的算力管理入口，將運算資源轉化為隨用隨付的普及化雲端服務，目前已在政府機關與企業市場成功導入20多個指標性專案。
北京並行科技股份有限公司深耕高速運算服務領域近20年，本次展出主打能跨越超級電腦與AI智慧運算不同底層架構的整合方案。並行科技旗下自主研發的「並行算網」與跨叢集智慧調度系統，核心技術在於克服了大規模異質運算資源的調度瓶頸，可同時管理高達百萬個CPU核心與數萬張GPU卡，並將整體的硬體利用率拉升至85%以上。
此外，在生成式AI商業化落地方面，並行科技也展示了如何結合MaaS平台與「Token工廠」的計費管理機制，藉此支援大型語言模型的訓練、推論，並延伸至AI for Science等前瞻研發領域。
武漢歐康諾電子科技股份有限公司深耕儲存測試領域，本次全面展示其在軟硬體自主研發的完整技術實力。歐康諾先前率先推出PCIe Gen 6 eSSD及下一代DDR5高速測試系統，本次則在展會現場帶來焦點產品「GA300系列SSD測試系統」。
在硬體架構上，該系統支援高精度的低功耗電流測定與恆溫箱自動調控機制；軟體環境則提供獨立插槽（Slot）操控，並具備開放式的測試腳本（Script）編寫功能。歐康諾指出，其測試範疇已全面涵蓋斷電保護、RDT/MTBF、四角測試以及讀取干擾（Read disturb）等關鍵項目，主打以高在地化的測試平台，全面防禦並確保儲存產品的優異良率。
寅譜（Infplane）作為AI原生（AINative）儲存架構的創新業者，本次參展主打重構邊緣端AI的資料路徑。針對邊緣運算硬體資源受限的痛點，寅譜推出AI SSD解決方案，主打透過專用加速分區與客製化調度演算法，能實現KV Cache持久化技術、MoE冷熱專家預取及模型資料智慧分層。
該技術旨在運用NAND快閃記憶體作為DRAM與VRAM的輔助緩衝，以此擴充輕薄筆電及工作站可支援的模型參數規模，能將參數承載量提升2倍以上；同時主打能有效優化首字延遲（TTFT），協助消費級設備在本地端執行千億級參數大型語言模型時，能獲得更流暢的運作表現。
芯展速科技（北京）有限公司本次參展，全面展示「儲存、連接、解決方案」的一條龍自行研發布局，致力建構涵蓋雲端、邊緣及終端裝置的AI儲存加速方案。其核心亮點在於邊緣端AI90推論Token工廠，該設備創新採用FaaS for KV Cache Offload架構，能將KV Cache動態卸載至AI SSD，進而實現HBM+DRAM+SCM的三層儲存動態調度。
大數極限表示，此架構成功將繪圖記憶體（VRAM）擴充至TB級，不僅支援千億級參數大型語言模型的邊緣端部署，更讓Token輸出速度大幅提升10倍，實測推論成本僅需雲端環境的67分之1；展會現場也同步搭配展出其自行研發傳輸速度達14.8GB/s的高速PT200Z AI SSD，展現其強大的軟硬體整合實力。
聯芸科技（杭州）股份有限公司（Maxio）目前已為超過百家產業指標大廠提供服務，本次全面展示涵蓋PCIe Gen5、Gen4及UFS/eMMC的完整固態硬碟控制晶片產品線。在受矚目的PCIe Gen5領域，旗下旗艦款MAP1802消費級控制晶片，展現了循序讀取高達14,800MB/s、循序寫入14,200MB/s的頂級效能表現，而針對高負載AI應用開發的新一代MAP1808高性能控制晶片也同步亮相；針對企業級市場的MAP1803控制晶片，則支援16CH×8CE架構，循序讀寫效能分別可達14,000MB/s與13,500MB/s。
此外，在行動裝置的嵌入式儲存方面，MAU3602 UFS 4.1控制晶片也具備高達4,200MB/s的讀寫實力。該系列全線產品皆導入4K LDPC高階錯誤修正技術，全面展現其在資料傳輸與儲存領域的深厚技術底蘊，以及與全球產業鏈生態系緊密合作的完整布局。
