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摩爾定律能否延續 半導體企業各有不同見解

  • 蕭菁菁

即使多數人認為摩爾定律已經告終,但有人認為未來依舊適用。法新社

半導體微縮速度過去數十年來依循摩爾定律(Moore's Law)前進,但現在顯然已經遇到瓶頸,許多人認為摩爾定律即將終結,但也有人認為它依舊適用,參與Semicon West 2019的半導體企業執行長們提出各自的見解。

新思(Synopsys)董事長兼共同執行長Art de Geus認為,摩爾定律依舊「存活」。他表示,人們討論摩爾定律總是以1965年的此定律提出時背景來探討,但實際上要把摩爾定律是一種成長率加快的(exponential)的模式,在這過程中有著科技經濟的反饋,這是帶動人類創新的動力。

Geus之所以認定摩爾定律依舊適用,主要是因為未來10~20年仍存在巨大的機會,這些機會在經濟上會繼續帶動技術前進,或許不是按著摩爾定律的曲線,但這不重要,重點是逐漸加快的成長速度。

賽靈思(Xilinx)執行長Victor Peng同意Geus的看法,強調半導體運算速度仍會繼續快速提升,只是以不同的形式進行。一般來講,每兩年都會跨入新的製程,任何處理器即使沒更改架構,性能、功耗和面積都會更好,但現在情況不同,而是可以選擇其中一個提升,甚至兩個,但同時調整三個相當困難。

Peng表示,本質上來講,摩爾定律並非真的有效,只是每2年微縮1倍的說法大家談論了很長的一段時間,但除了技術之外,從經濟考量來看,種種跡象顯示新製程的出現顯然需要更久時間。

超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)則表示,無法斷定摩爾定律已死,雖然速度減緩,但在為產品提升性能上,摩爾定律仍是可依循的方向。除了製程技術之外,還有許多其他方式可提升晶片性能,這就是大家現在想做的事情,不管是硬體或軟體、系統都是如此,關鍵是在維持性能持續前進,大家都為了增強摩爾定律而努力著。

美光(Micron)執行長Sanjay Mehrotra認為,過去10年來摩爾定律明顯放緩,重要性已經降低。現在已經有許多創新技術,包括2D NAND和3D NAND,除了降低成本之外,容量也大為提升,摩爾定律在記憶體和儲存晶片製造上確實遭遇相當大的挑戰。

應用材料(Applied Materials)執行長Gray Dickerson認為,摩爾定律過去幾年確實已經使不上力,功耗、性能、面積和成本已無法全面提升。然而,摩爾定律減緩也刺激其他技術的創新,包括結構、材料、架構和封裝創新。

在架構創新方面,特別是圍繞著邊緣、雲端、訓練、推論等需要人工智慧(AI)和大數據特殊類型工作負載應用者,架構創新是現在許多公司努力的重點。另外,為了解決物理限制和成本限制上,新的結構、材料,乃至於連結晶片和封裝方式也應運而生。