琳得科提供隨心所欲的黏著力 探討半導體新製程

「琳得科先進科技」於SEMICON Taiwan 2016展示全方位產品及最佳的自動化解決方案。

半導體後段封裝測試製程材料、設備供應商「琳得科先進科技」參加由SEMI主辦之半導體產業年度盛事SEMICON Taiwan 2016國際半導體展，將展示全方位產品及最佳的自動化解決方案。

琳得科旗下半導體產品品牌「Adwill(艾的威路)」提供封裝製程用產品。Adhesion Level at Will，意為黏著力隨心所欲，表示膠膜黏性可完美配合客戶需求，應用在各種封裝製程及作業。

半導體講究製程，以提高良率、降低成本為關鍵考量，從設備面到材料面環環相扣，一般廠商大多只提供設備或材料其中一項，琳得科不只是單獨的設備商或是材料商，提供的是整套完整的解決方案。

此次展會中展出多樣新膠帶產品，晶片背面保護用膠帶LC86系列，除具備晶片背面保護膠帶的特性之外，並可對應WLCSP較薄晶圓的材料，也具有貼片後可進行切割作業的能力，提供製程簡化的優勢。

另外，應用於研磨製程之表面保護膠帶E-9000系列，可對應中高錫球等錫球(Bump)材質，除了擁有良好的包覆性及貼覆後的平整度，並可抑制研磨後晶圓翹曲，提高研磨製程後晶圓的厚度、精度等性能，提升高穩定性生產品質。

設備部分更不遑多讓，因應半導體製程需求，推出新開發之「全自動研磨膠帶貼片機RAD-3520F12」，除保有原本之機台特性外，為達到研磨用表面保護膠帶的低應力貼合及優良切割的要求，提升機台的產能(UPH)，實現極薄晶圓的穩定性生產。

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