MULTI-DOF多自由度量測技術讓定位精度跨過200nm門檻

LIP6000 Dplus GAP1081。海德漢

MULTI-DOF光學尺能量測與補償實務遇到的精度問題，通過量測運動軸位置自由度變化，例如熱變位、線軌精度誤差、製造和組裝誤差。最初階的MULTI-DOF解決方案「LIP6000 Dplus光學尺搭配偵測雙自由度的LIP603讀頭」，就都能讓精度跨過1um門檻並且保持5kUPH產出。每多量測一個自由度就代表可以提升精度，這項技術讓定位精度跨越200nm不再遙不可及。

整合Motion與MULTI-DOF Metrology架構  瞄準先進封裝精密製程

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和超大規模資料中心不斷朝向極致的運算效能、更大的光罩整合和更高的HBM堆疊層邁進，異質整合已成為實現下一代寬頻、能源效率和互連密度的關鍵。

這些趨勢於對位精度、熱穩定性和基板的可擴展性提出了新的挑戰，尤其是在從晶圓級向面板級2.5D/3D 整合轉型之際。這些應用領域需求正在成為關鍵的推動因素：RDL微影、先進封裝量測與檢測以及Hybrid Bonding。

為了滿足Accuracy和UPH的極致要求，愈來愈依賴具備高解析度的量測運動架構。透過將精密的多自由度測量與驅動以及先進控制緊密整合，促使系統即使在高動態與溫度變化下也能實現並保持50奈米以下的定位精度。

這種整合Motion與MULTI-DOF Metrology架構，為實現先進異質整合所需的精度和穩定性提供了更可靠的解決方案。在海德漢集團（HEIDENHAIN Corporate Group）中的ETEL是世界唯一可以提供整合自製高階精密運動平台與自製主動式抑振系統的供應商，ETEL透過自有的通訊架構整合高階精密運動平台與主動式抑振系統，可以消除99%的慣性力影響，並提升設備的VC等級，此全面的解決方案可以在最小化移動整定時間的同時，還能提升製程精度。

TELICA-HP與METIS-HP皆整合MULTI-DOF encoder與QUIET POD主動式抑振平台，皆是目前最先進熱門的機種，可應用在RDL微影、先進封裝量測與檢測以及Hybrid Bonding的製程中。其中，TELICA-HP具備工作點位置穩定性小於15nm、重現性小於±50 nm，並可維持5K UPH的高產能表現，特別適合應用於Hybrid Bonding製程；METIS-HP則採用全空氣軸承設計，具備優異的速度穩定性，其絕對精度小於 ±100 nm、重複定位精度小於±50nm，適合應用於RDL微影及先進封裝量測與檢測等高精度製程。