針對半導體濕製程　台灣上村展出Wafer Level Final Finish Process

成立於1987年的台灣上村，主要營業項目為提供半導體、印刷電路板及其他表面處理業者相關化學品、電鍍設備及相關產品之製造及銷售。近年來，台灣上村在半導體業界之高新技術製程推展及產品線之擴充上，更是有長足的進展。

半導體製程在技術與成本考量下，逐漸出現以濕製程取代乾製程之趨勢，例如以化學鎳金製作UBM之製程為例，此部分實施有年，目前市場已漸趨成熟，上村集團在7年前將觸腳延伸至日本、美國及新加坡的半導體業界，經過幾年的努力開發經營，已廣泛地獲得客戶的支持使用。在日本、美國、加拿大、新加坡已擁有半導體用Epithas化學鎳金、鎳鈀金線十幾條生產線(150mm、200mm、300mm equipment)。此外，多家南韓DRAM大廠及台灣半導體業界也正積極評估中。該製程可應用在Power devices(IGBT、DIODE等)、Discrete devices(Transistor、Diode等)、Logic LSI(Logic LSI、DRAM、Flash等)、Package(WLCSP等)、其他如CCD device及LED等應用。

台灣上村指出，該製程特色為：可選擇性上鍍、不需通電、高均勻性、打線與焊接能力優異、與蒸鍍相較大幅節省成本約50%以上、設備投資低、產量大(一條線月產能約為15,000~25,000片；200mm、300mm)，亦可搭配還原金，滿足各種金厚度需求，解決一般電鍍金製程需導線設計、etch back及產能太小等問題，提供最具競爭力的表面處理方式。

因應電子產品的多樣性，高密度化以及環境低污染的發展趨勢，台灣上村積極進行各項新製程藥水的開發，以期能符合各種不同產品的量產需求，目前台灣上村的專業化學藥水已能符合業界的濕製程作業與品質的需求，未來持續致力於發展符合客戶技術和製程需求的產品。此外，台灣上村亦將開發低污染、高效能的電鍍與化學鍍技術及產品，並將台灣半導體及PCB產業推向世界領導地位，使台灣上村成為最具競爭力的特用化學品領導先驅。