天工通訊推出採用覆晶封裝的高整合度單晶片射頻前端IC

天工通訊將推出一系列採覆晶(flip chip)封裝、具業界最小封裝尺寸的單晶片射頻前端(Front-End) IC產品。這些採用覆晶封裝的射頻前端IC元件皆植上銅柱凸塊，以提供最佳之導電及導熱性。其中，FM2491_FC是天工通訊第一款採用此覆晶封裝技術的射頻前端IC，是專為智慧型手機與移動上網裝置中，已成為標準配備的WLAN及藍牙的射頻前端線路所設計的高整合度IC產品。

FM2491_FC是採用覆晶封裝、完整獨立的單晶片射頻前端IC，可直接當作上板打件(on-board SMT)的RF元組件，也可用於高階系統封裝(SiP)的模組中，而不須任何金屬打線製程，從而避免金屬線所引出的複雜難解的寄生效應。藉由採用最先進的雙極場效應電晶體(BiFET)的晶圓製造技術能力，亦即能將「磷化銦鎵(InGaP)異質接面雙極性電晶體(HBT)」與「砷化鎵(GaAs)假型高電子遷移率電晶體(pHEMT)」製程整合在單一的晶圓製程上，FM2491_FC為完整射頻前端整合電路之單晶片模組，與採用傳統多分立式晶片模組(MCM)相比，能作到尺寸更小、效能更優異以及低成本的競爭優勢。

FM2491_FC的尺寸僅1.5mmx0.9mmx0.3mm，其單晶片上整合了2.4GHz WLAN(11b/g/n)用的功率放大器、兼具低插入損耗與高線性度的單刀三擲開關、高通濾波器、功率偵測電路、先進的溫度補償電路、與CMOS相容的控制邏輯、和所有必要的輸入/輸出匹配電路以及偏壓電路。因為FM2491_FC是單晶片整合完整之射頻前端電路，基本上將不會有其他相似功能之分立式元件整合模組可以作的比FM2491_FC的覆晶封裝尺寸來得更小。

由於FM2491_FC是專為由電池驅動的移動通訊與手機產品所設計，必須面對嚴苛的低耗電與高效能的規格要求。這些規格需求包括超低的靜態電流與操作電流(供電電壓在3.3伏特，輸出功率在+18dBm時的工作電流低於120mA)、能在寬廣的電池操作電壓範圍下仍可保持其正常之工作狀態(在整個操作電壓2.7伏特至4.8伏特範圍內仍能保有90%以上的輸出功率)、以及具有寬廣的工作溫度範圍(從-25°C至+85°C)。FM2491_FC不僅突破了射頻前端高整合度IC與射頻前端模組FEM在微型化與高頻特性上的限制，也為未來移動通訊與手機產品之射頻前端的整合性解決方案提供了新的方向與標準。

FM2491除了覆晶封裝外，天工通訊也提供FM2491之裸晶以配合客戶端金屬打線的製程需求。無論是覆晶或裸晶，其產品均將通過良品驗證之晶粒測試(Known Good Die)。天工通訊已在提供FM2491_FC的樣品與評估電路板(EVB)予其先端客戶，並提供產品的應用設計支援及電路的參考建議與微調。在合理的量產數量需求下，FM2491_FC的售價將低於美金5角(USD＄0.50) 。天工通訊官網：www.epic.com.tw。