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聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
淡季因素加需求疲弱 IC載板估2Q落底
康瓊之
/
台北
2023/04/27
人工智慧(AI)、高效運算(HPC)、5G通訊持續發展,先進封裝製程需求與日俱增,均帶動IC載板需求增加、價格上升。IC載板在過去3年一度成為供不應求的電子料件,不...
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