探討USB 3.0的廣泛應用

富士通半導體應用技術副理 李瑞棋

USB從1996年推出至今已經十幾年，CPU從當初133MHz到今日3~4GHz 2？4核心設計時代，而週邊裝置例如千萬像素的數位相機，傳遞的多媒體資料量相當龐大，業界因而在2009年提出USB 3.0規格，其規格優勢為向下相容、10倍速雙向傳輸效能、25%的智慧節能，以及提供較大的900毫安培電源，可以成為AV視聽影音的主流應用...

富士通半導體應用技術副理李瑞棋先生指出，USB 3.0在2011年的應用將落在PC擴充卡、2.5/3.5吋外接磁碟機與NB擴充卡。隨著USB 3.0在Host？device端IC供應商陣容不斷增加，相關應用產品越來越多，市場價格持續走低進一步驅使市場接受情況下，最終USB 3.0用戶也不斷增長。而Intel與AMD的晶片組平台藍圖，像是Chief River或Sabine，都會追加原生USB 3.0的支援，最遲自2012年以後，USB 3.0成為電腦平台的原生規格是無庸置疑的。

業界對USB 3.0的應有思考

李副理認為，業者針對USB 3.0的應用產品開發，要考慮下列因素：1.產品應用的深入開發與性能保證。2.客戶定製功能，特色的豐富與支援。3.長期發展的規劃與計畫。4.業界統一的標準與認證。5.USB 3.0 LSI邏輯晶片、連接器與數據線的普及。6.PC/NB，主板原廠的支援。7.用戶體驗與售後支援。

富士通半導體2009年4Q先針對桌上型電腦與硬碟的單埠市場，推出64-LQFP封裝MB86C30/301單埠晶片，在2010年下半年則推出納入UASP、IEEE1667規範的MB86C311晶片。另外針對磁碟矩陣(RAID)所需要的多埠方案，富士通則是在2010年下半推出2 SATA埠、支援RAID 0/1、UASP、IEEE1667規格的MB86E501晶片，下一代仍處研發階段的MB86E601，規格上支援4個SATA埠、RAID0/1/5、UASP以及 IEEE1667規格。

目前仍處於研發階段的下一代富士通MB86C321晶片，是針對由匯流排供電(不外接電源)的入門產品。採65奈米CMOS製程技術製造、40QFN封裝，內建32位元RISC嵌入式CPU與1.2V變壓電路，搭配SPI/I2C匯流排的外接EEPROM記憶體，也可使用內建MaskRom存放韌體碼，以進一步降低產品成本。MB86C321提供7組GP I/O，可搭配PCIe 1.0(2.5Gbps)與PCIe 2.0(5Gbps)匯流排，提供USB 1.1(12Mbps)、USB 2.0 HS(480Mbps)以及USB 3.0的SuperSpeed(5Gbps) 3種速度傳輸模式，UASP(USB Attached SCSI Protocol)並列式SCSI原生指令支援協定，可提升USB外接硬碟傳輸效能20%以上。

全球支援體系健全 日本震災影響輕微

李副理指出，富士通有完整的全球支援體系，總部設於日本東京都港區汐留中心，在東京都西部的秋留野市設有研發中心(Akiruno Technology Center)。另外在福島縣會津藩若松區、岩手縣與三重縣等地都設有晶圓廠；而富士通半導體在美國、德國、南韓、大陸上海、香港/台灣、新加坡等地也有設立分公司，可就近支援客戶作技術服務。日前日本311大地震，並沒影響到晶圓廠的產能生產，僅在交通運籌上會有些影響，預料也將儘快排除。

由於富士通從2009年就接觸USB 3.0，累積不少經驗與市場回饋，2010年的月出貨量約10K，至今已有月200K約十來倍的成長。富士通不斷創造新的價值，強有力的技術支援，繼續為客戶提供全方位的解決方案，包括高性能、高可靠性的產品和服務。目標是在全球實現利益增長和相互促進的關係。同時富士通將長期致力於USB 3.0應用的探索，以高速數據傳輸速率、更低功耗簡易設計與簡單操作理念設計產品。

USB 3.0產品應用與市場成熟期

李副理認為，隨著Host端於PC市場滲透率的提高，2011年全球USB 3.0裝置端晶片出貨量將達5,787萬顆。首先在2010年先普及於PC附加卡、外接HD、SSD、藍光碟機、隨身碟，2010年下半開始出現在企業/個人用RAID。

PC/NB平台與行動裝置方面，從2011年起開始出現有USB 3.0的PC晶片組與NB晶片組，驅動USB 3.0成為必備規格；2011年第2季開始，行動電話、行動裝置以及數位相機也會導入USB 3.0支援。預計到2015年，USB 3.0行動晶片出貨量可達20.5億顆，成為市場主流。