力積電COMPUTEX攜愛普、晶豪科等 展示3D AI Foundry布局
- 陳玉娟／台北
生成式AI（Generative AI）與高效運算（HPC）需求快速攀升，記憶體頻寬與功耗限制已成為AI晶片發展的重要瓶頸。力積電表示，憑藉具備邏輯與記憶體製程技術的優勢，持續推進先進3D WoW晶片鍵合堆疊技術，積極打造新世代AI晶片解決方案。...
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