(獨家)供給克制、需求多方簇擁 傳6吋SiC基板回溫加量得加價
近兩年陷入供過於求及價格跌落的第三類半導體6吋碳化矽(SiC)基板,在產能限制及多方需求浮現下,價格已明顯見底,甚至開始回溫。半導體通路業者指出,目前呈現供貨吃緊狀態,客戶若要加量購買,更「必須加價」,近日已難負荷加量訂單。
功率半導體產業近期迎來一波漲價潮,也為SiC增添信心,其一是通膨的連動效應,尤其地緣政治帶動下,功率半導體正啟動新一波漲價。其二,AI需求旺盛造成相關資源的競爭,AI資料中心與電動車(EV)的800VDC,為第三類半導體SiC與氮化鎵(GaN)打造出剛性需求。
半導體通路業者指出,產能與供貨量已調節多時的6吋SiC基板,在供給限制與上述多方需求刺激下,已呈現供貨吃緊的現象,若客戶端想要加量購買,必須加價才行。
另外,中國國務院於2026年7月初公布「十五五」碳達峰行動方案,計劃到2030年把新能源車的保有量由當前的12%倍增至30%,也產生SiC龐大需求到來的預期。
特別是純電動車(BEV)對SiC的需求量遠大於AI資料中心。中國SiC產業之所以快速發展,主要動力來自於早期因應純電車產業爆發,同步帶動基礎建設如電網、儲能、快充站等成長,這些都需要SiC襯托。
因此,在取貨吃緊、預期需求將大增的情況下,中國相關供應商已達滿產、滿單,近日只好跟客戶說明,可承受再追加6吋SiC訂單有限。
進一步觀察具備耐大電流、高壓特性的SiC基板產業近年狀況,事實上,這兩年該產業如坐雲霄飛車。
中國6吋產能大開導致供過於求,近兩年大打價格戰導致破底,即使供應端一路調節產能及產出量,但2026年第2季底通路報價(具規模性訂單的價格水位)約每片200~300美元,仍是淌血出售。
若從台灣供應鏈的角度觀察,300美元已屬於成本線,難以跟進中國報價。不過中國6吋SiC既已築底且價格出現回溫走勢,接下來要觀望的便是台灣供應鏈動態。
考量中國供應鏈的產能規模,多數台系廠6吋SiC基板在產能規劃相對謹慎,目前產能利用率不同,但都未處於高水位。
另一方面,8吋SiC也因為6吋SiC基板跌宕起伏,擔心步入後塵而格外謹慎,因應擁有8吋SiC晶圓製造業者的進度而動,在產能、產出規劃更有紀律,有效與6吋進行區隔以保住利潤空間。
主要供應商包括環球晶、廣運旗下盛新、大立光轉投資的台灣應用晶體、台塑集團的台化、格棋等,8吋更為其重點耕耘領域。
中國6吋SiC基板代表以山東天岳、天科合達、同光、爍科、三安為主,且均已升級8吋,只是目前表現各有不同。
其中,山東天岳、天科合達取得博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)等材料採購合約,被視為中國SiC歷史性關鍵突破。三安與意法半導體(STM)則在重慶共建8吋SiC廠。
責任編輯:許經儀
- 建滔積層板年內七度喊漲 7628以下薄布PP調漲20%
- 凱美6、7月B/B Ratio衝上1.2 電阻漲價3Q26全面生效
- 三星輕旗艦Galaxy S26 FE捨高通 為抗漲價潮改用聯發科SoC
- 惠普淡化記憶體漲勢衝擊 AI PC撐營收、永久CEO仍未定
- 宜鼎:記憶體價格只抬頭不低頭 宜蘭三廠2028完工產能倍增
- (獨家)IC設計2027年恐有新瓶頸 傳統打線封裝產能缺口逾2成
- DRAM貴過黃金還不夠 HBM搶產能、2027缺貨恐更嚴重
- NVIDIA漲價逼矽谷向中國取經高效算力學 砸錢堆GPU成往事?
- 缺料漲價難擋新機潮 小米、Sony及Vivo接力搶市
- 行動記憶體採購價漲211% 三星犧牲獲利拚回手機出貨第一
- 傳三星2027年HBM價格協商進尾聲 迎HBM、晶圓代工「雙漲」利多
- 蘋果新Mac mini、Mac Studio漲價迎戰供貨壓力 台積電2奈米製程現身
- IBM看好量子運算與PQC 基礎架構缺料反成合作夥伴新商機
- 歐美IDM搶灌台灣晶圓代工產能 功率元件漲勢延燒2H26
- NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈 晶片界:推論ASIC吸引力或攀升
- 扛不住記憶體飆漲 NVIDIA AI伺服器傳2027年初調漲逾15%
- 晶片躺著賺、手機虧錢賣 三星同屋簷下的美麗與哀愁
- 美國AI付費率僅3% Token成本催生邊緣AI伺服器商機
- SK會長崔泰源:2027記憶體缺口拉警報 擴產均已綁定客戶長約
- OpenRouter估值漲逾5倍 Stripe卡位AI模型「切換商機」







