載板長約鎖定至2028還不夠　客戶重啟「合資建廠」模式

單顆AI晶片裸晶面積擴增，帶動封裝載板尺寸放大、層數升級，產能消耗更劇烈。李建樑攝（資料照）

AI晶片熱潮帶動先進封裝需求爆發，也讓關鍵零組件IC載板產能日益吃緊。業界人士表示，即使NVIDIA、超微（AMD）與雲端服務巨擘（Hyperscaler），已將ABF載板長約（LTA）一路鎖定至2028年，仍難以解除客戶端的缺料焦慮。

因此，已有客戶開始著手要求IC載板廠，提前展開2029~2030年的擴廠計畫，同時為降低龐大資本支出風險，曾於2021~2022年盛行的「合作投資模式」再度重啟，由客戶直接託管機台，或提供設備預付款，甚至共同承擔建廠成本，以換取優先供貨保障。

隨著ABF、BT載板全面回歸賣方市場，主力客戶為防範缺料危機發生，自2026年起已積極簽署長約、提前鎖定產能，帶動訂單能見度一路延伸至2028年。然而，這仍無法滿足所有客戶訂單，甚至重啟曾經的合資擴廠模式，足見市場需求急迫程度。

業者觀察，欣興上調2026年資本支出至新台幣537億元，全力投入光復二廠及楊梅二、三廠產能；景碩也追加196億元專案資本支出，啟動楊梅K6C、D廠興建計畫，並開始尋覓K7、K8新廠土地。

此外，南電資本支出落底回升，除投資樹林廠先進產能、升級錦興廠製程外，另規劃租賃母集團南部廠房；而臻鼎旗下禮鼎也在深圳大舉擴產，預計總廠房數將在2030年前擴增至7座以上。

值得一提的是，超微執行長蘇姿丰日前訪台，宣布擴大在台投資逾100億美元，以採購承諾與策略合作方式，積極扶植本地「EFB」（Elevated Fanout Bridge）2.5D封裝生態系，旨在打造台積電CoWoS以外的第二供應路徑。其中，欣興、景碩、南電均入列載板廠合作夥伴名單，顯示擴產背後離不開客戶需求支撐。

回顧全球IC載板產業前一波缺貨高峰，在疫情宅經濟紅利、5G換機潮，以及雲端高效能運算（HPC）與早期AI部署需求的推波助瀾下，使終端拉貨動能於2021~2022年創高。

當時強烈的缺料焦慮，也曾引發晶片大廠祭出預付款、長約及合資建廠等手段，包下專屬IC載板產能，訂單能見度更一度橫越數年至2027年。

未料2022年下半市況快速反轉，客戶拉貨緊急踩煞車，並展開大規模砍單，使半導體供應鏈陷入庫存修正週期，偏偏IC載板廠為此新擴的產能，集中於2022~2023年大量釋出，使台廠承受將近3年的營運低谷。

面對AI泡沫化疑慮，IC載板供應鏈普遍認為，AI基礎建設投資熱潮或將放緩、但絕不會瞬間熄火，供應鏈並未出現重複下單。此外，此輪擴產多已透過預付款、保證獲利等機制，進一步降低資本支出風險，可望有效避免重蹈供過於求的覆轍。

熟悉PCB產業人士指出，在單顆AI晶片裸晶面積擴增，帶動封裝載板尺寸放大、層數升級下，產能消耗也較以往來得快速。同時，上游關鍵材料T-glass玻纖布嚴重短缺，亦限制IC載板產能的擴增速度，使產業供給缺口逐漸擴大。

自2025年下半起，GPU、CPU及特用晶片（ASIC）等高階晶片需求接連崛起，先是高階ABF載板供不應求，同時連帶排擠BT載板產能供應，使兩者正式迎來逐季漲價週期，2026年下半漲幅更高於上半年，平均每季報價上調約8%。

值得一提的是，原先預期BT載板因產能排擠，漲價頻率及幅度將高於ABF載板，然而，由於HPC晶片需求仍集中於ABF載板，供需缺口明顯擴大，未來ABF載板漲價速度，將一舉反超BT載板。

責任編輯：何致中