Orbray將於SEMICON Taiwan 2026展示光通訊零組件與高精度光學技術

Orbray將於SEMICON Taiwan 2026展示光通訊零組件與高精度光學技術。Orbray

Orbray株式會社將於2026年9月2日至4日參加SEMICON Taiwan 2026，於T9124展位展示多項光通訊零組件與高精度光學技術。

Orbray長期深耕高精度研磨與加工技術，並將相關技術應用於光通訊領域。以氧化鋯陶瓷插芯（Zirconia Ferrule）為核心，提供FC、SC、MU、LC等多種光纖連接器與轉接器，可因應不同光通訊系統的需求。此外，Orbray亦提供光纖陣列（Fiber Array）、光衰減器、終端器、透鏡光纖（Lensed Fiber），以及TOSA、ROSA等光模組相關產品與委託製造服務。憑藉高精度光學技術與精密加工能力，可提升光纖對準精度與光訊號耦合效率。

隨著AI、資料中心及高速傳輸需求持續成長，光收發模組與CPO（Co-Packaged Optics）技術受到高度關注。Orbray可提供適用於相關應用的高精度光纖陣列，並依客戶需求進行客製化設計與加工。

本次SEMICON Taiwan 2026，誠摯邀請光通訊、光模組、資料中心及相關產業先進蒞臨T9124展位交流，共同探索次世代高速光通訊的更多可能性。

同時，T9124展位亦將展示Orbray最新鑽石基板樣品，歡迎蒞臨交流，進一步瞭解Orbray於次世代半導體材料與熱管理領域的最新發展。此外，也誠摯歡迎蒞臨Orbray另一展位N0166，進一步瞭解更多元的產品與技術。