BETHEL於SEMICON Taiwan 2026展出熱管理評估技術突破半導體接合散熱瓶頸

BETHEL的Thermowave Analyzer TA可量測材料面內及厚度方向的熱擴散率。圖為BETHEL人員與設備合影。BETHEL

日本熱物性測定設備製造商BETHEL將參展SEMICON Taiwan 2026，展示用於半導體與先進材料開發的熱物性測定技術。BETHEL的熱物性測定事業源於1999年自日本產業技術綜合研究所（AIST）移轉的技術，並歷經20多年持續改良。不同於僅觀察表面溫度，BETHEL著重量測熱傳導率、熱阻與熱擴散率，藉此確認熱量能否順利通過材料、接合層與界面，找出散熱路徑中的瓶頸。

高效能半導體時代，材料與界面的熱特性成為關鍵
隨著AI用GPU、CPU、功率半導體、HBM與先進封裝的高效能化及高密度化，如何將晶片產生的熱有效傳至外部，已成為產品效能與可靠度的重要課題。尤其TIM（熱介面材料）、晶片接合材料與銀燒結接合層，會因厚度、加壓條件及界面空隙而改變熱阻。BETHEL不僅量測溫度，也精準控制熱流、試片厚度、荷重與溫度等條件，讓客戶能在更接近實際使用狀態下比較材料及接合品質。

從整體材料到微米尺度，提供多元熱物性評估方案
BETHEL依不同需求提供多種設備：定常法熱傳導率測定裝置SS-H40，可在固定荷重或固定厚度條件下評估TIM、潤滑脂與橡膠等柔性材料；Thermowave Analyzer TA可利用雷射非接觸量測材料面內與厚度方向的熱擴散率；Thermal Microscope TM3可透過約3 μm的量測光斑，評估薄膜及微小區域的熱特性；Thermal Spread Inspection Equipment TSI則將熱的傳播影像化，用於觀察空洞、裂縫及接合不均造成的熱異常。BETHEL同時提供設備銷售與委託量測服務，客戶可先以實際試片確認量測可行性，再評估是否導入設備。

攜手台灣半導體與材料產業解決散熱課題
BETHEL 希望透過本次展會，與台灣半導體製造、封裝測試、功率元件、TIM、散熱及電子材料相關企業交流，協助研發與品質管理團隊評估新材料、接合界面及微小區域的熱特性。誠摯邀請業界人士於展會期間蒞臨日本茨城縣館，洽談設備導入、委託量測及客製化評估需求。

想了解BETHEL的最新技術？誠摯邀請您前來SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館（攤位編號：Q6235）與我們的技術專家互動！