ChatGPT帶動 微軟AI晶片有影？ 傳擴大尋求台積CoWoS體系奧援
- 何致中／台北
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ChatGPT聊天機器人帶動AI風潮，在2023年上半半導體產業景氣修正的態勢下，無疑點起一盞明燈，NVIDIA、超微（AMD）成為最明確的受益者。
近期業界傳出，微軟（Microsoft）自研AI晶片方興未艾，有意持續接觸台積電供應鏈與旗下設計服務業者，希望在後續的次世代AI晶片新產品，也能獲得台積體系的進一步奧援，採用先進封裝的CoWoS技術。
熟悉先進封測業者坦言，目前看來前景「一好兩壞」，NVIDIA等深耕AI領域已久，確實能夠先行受惠，同時也有系統大廠檯面下持續直接、間接與晶圓代工龍頭接觸。
但整體來看，短期內先進封裝3D Fabric平台的整體稼動率，還是往下修正中，HPC、網通、高階手機AP量能都仍略顯短少。
市場傳出，微軟所投資的OpenAI成功掀起ChatGPT旋風後，Google、亞馬遜（Amazon）、Meta甚至是Tesla都躍躍欲試，不過，先進封測業者坦言，這些系統大廠目前在IC設計的功力，與傳統CPU/GPU大廠如超微、NVIDIA還是有所差距。
除了直接採用NVIDIA的晶片方案外，系統大廠也可以透過IP服務業者設計自家所需的特用晶片（ASIC），但「三心二意」一直都是系統大廠被半導體龍頭所詬病的小缺點，一方面系統大廠也未必全然願意被IP設計服務業者收取過高費用，另一方面，也總是少了點獨特的自研特色。
不過，近期業界盛傳，國際軟體大廠微軟有意在新一代AI晶片領域，擴大尋求台積、創意等體系業者合作，目前未經相關業者正面證實。
熟悉先進封測業者則說明，其實系統大廠已來洽談多次，不過實際量能、後續進度等，有時候系統大廠常猶豫不決，而後續推測國際系統大廠後續搶人大戰更將鎖定AI領域，包括Tesla、Google等都在爭取這類的人才。
對於半導體先進製程、先進封裝供應鏈來說，「人」將是關鍵，這些曾經在AMD、NVIDIA打滾過的AI晶片團隊，在產品開發上熟稔半導體生產流程與先進技術發展，甚至原本就是與半導體製造龍頭接觸的窗口，儘管近期外商大裁員風波不斷，但半導體業界預期，這些AI晶片人才，後續將是眾系統大廠搶才重點之一。
市場則關注ChatGPT AI風潮，到底有沒有帶來實際上可以轉換成業績的實質幫助？熟悉先進封裝業者坦言，整體來看，半導體景氣下行還是現在進行式，短期內就算是HPC所用的CoWoS等稼動率，也略有修正，手機應用處理器(AP)大宗的InFO，更會呈現明顯的季節性效應，稼動率估計要到下半年才會較明顯回溫。
而先進封測業者坦言，短期是還沒有很明顯的量能爆發，不過，中長期來看，ChatGPT背後代表的AI風潮，其實商機才開始，除了核心雲端運算的「超級大腦」外，構成整體AI生態體系還需要搭配網通晶片等作為骨幹，各地的邊緣裝置算力也會持續提升。
而對於系統大廠來說，自研晶片的策略自始至終都沒有中斷，也因此，各家IP設計服務業者的價值可望持續提升，周邊的網通、邊緣運算晶片需求也持續醞釀，儘管2023年整體半導體產業還是有許多短期逆風得面對，不過，對於2024年抱持有信心的國際大廠，目前仍不是少數。
責任編輯：陳奭璁
