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SmartSens攜台系晶圓廠後段封測業者創新局

  • DIGITIMES企劃

受惠於近些年來人們對「安全」越發重視,安全監控市場近5年保持著兩位數的高位年成長率,得益於此,CIS廠商乘勢崛起,在安全監控領域大放異彩。隨著AI的發展,安全監控市場也迎來了一波新的成長動力,也讓原本CMOS感測元件增添了「智慧化」功能,如虎添翼。

自2019年起在台灣IC界最夯的話題且一直延燒到2020年就是CMOS感測元件的大缺貨與產能吃緊,安全監控市場、智慧家居、與汽車電子對CMOS感測元件的需求,一方面來自整合元件廠(IDM)的釋單需求,讓晶圓代工與後段封測業者訂單接不完,另一方面,相關業者也意識到新增市場應用已經讓原產能顯得吃緊,因此積極擴充建置新產能,以迎接新的訂單需求。

此外,除了整合元件廠委外釋單,近年來快速成長的CMOS感測元件Fabless無晶圓廠原設計公司嶄露頭角,與台灣晶圓代工、封測業者結合的緊密合作聯盟,也是一股快速崛起的新勢力。

全球總部位於上海漕河涇高新技術開發區,一家CIS元件廠商連續兩年實現安全監控應用領域出貨量全球第一,這就是----SmartSens(思特威科技)。

作為一家2011年成立的CIS企業,「奇跡般」地將創新「玩」得別開生面——自2015年開始,SmartSens跨入安全監控領域,並迅速發展並受到關注;緊接著2017年,開始在垂直領域位居第一而受到業界高度關注;近年來,更從安全監控領域,不斷「裂變」,今時SmartSens已經在汽車電子、無人機、人臉辨識支付、人工智慧等多元領域交出幾張不凡的成績單。

而SmartSens的快速成長離不開與台灣供應鏈「背後推手」的合作無間。在整合元件廠大廠強手環伺的競爭激烈領域,CMOS感測要從「傳統」走向「智慧」變革,其間,AI技術的變遷對CMOS感測元件是非常大的挑戰,但也同時具有極大的發展機遇。

SmartSens CMOS圖像感測器晶片

而這些CMOS+AI的「賦能創新」離不開與台灣供應生產製造夥伴的配合無間,最終成功推向市場。例如,基於台灣主要晶圓廠BSI Stacked製程的全域快門技術的SmartGS系列,在120fps高幀率、近紅外敏感度以及快門效率等有著出色效能,不僅能夠清晰捕捉高速運動物體,而且使後端的智能識別效率得到大力提升,更能適應人工智慧和機器視覺的發展趨勢。

談起近幾年與台灣供應鏈夥伴的合作,SmartSens CMO Chris Yiu表示,「SmartSens對開發新技術以優化先前產品的效能或滿足基於新應用的新要求有著極大的興趣,而台灣供應鏈是SmartSens實現這一價值觀的主要幕後合作夥伴。因此,我們與台灣合作夥伴始終保持緊密合作,推進CMOS產業協同共贏,共創新變局。」

SmartSens CMO Chris Yiu表示,安全監控領域的關鍵要求是近紅外靈敏度,因為大多數安全監控攝像機都使用NIR LED燈進行夜間視覺成像。SmartSens與台廠的合作致力於提高感測元件在850-940nm範圍內的靈敏度,並率先於2017年將具有這些改進的新產品投放市場。

「現在,SmartSens所有中高階產品均將這種近紅外增強功能作為標準功能提供。我們認為這是整個產業一項必不可少的技術改進。」Chris Yiu說道。

大勢所趨:協同台灣合作夥伴 共創共贏

在SmartSens看來,半導體產業是個高度國際化的產業,而這個產業發展大勢之下,合作是永恆的主旋律,與台灣合作夥伴通過資源共用和研發協作才可以實現多方共贏及「1+1 >2」的效果。而這一理念與有著國際化視野的SmartSens不謀而合。

回顧過去30年台灣半導體的發展歷程,從國際化的人才培養儲備體系,到產業頂尖公司的產業聚集效應,再到全產業鏈條的代工技術創新,台灣半導體在國際化的道路上有著深厚的產業積累與完整的供應鏈架構,這也是作為Fabless的SmartSens積極與台灣地區晶圓廠、後段封測與濾光片等關鍵零組件供應商緊密合作的主要原因之一。

近年來快速成長的CMOS感測元件Fabless無晶圓廠設計公司SmartSens嶄露頭角,透過與台灣重要晶圓代工、封測等業者緊密合作聯盟,成為CMOS領域快速竄起的一股新勢力。

同時台灣地區在半導體高科技領域,儲備大量的優秀人才、技術以及資金加持,對於創新科技的永續經營,與對客戶關係的信賴支援,對創新產品的高效研發與生產效率,也與放眼國際化市場的SmartSens理念不謀而合。

如今的台灣半導體產業在技術壁壘更高、業務類型更加豐富的IC設計、晶圓代工和封測領域有著獨一無二的優勢。例如CIS後段封測製程的晶圓重組(RW)為例,主要來自高階CIS畫素提升,CIS晶片體積也變得較大,高階CIS的RW製程以晶圓計價,畫素提高、對CIS封測需求也顯著增加。據悉,SmartSens在台灣已經與一些RW和封裝台廠進行合作,未來也將不斷拓寬與加深彼此的開放合作關係。

面對5G、AI等更高階的產業發展機遇,SmartSens認為,半導體產業發展方興未艾,推動品牌與供應鏈雙方的深度協同合作正當其時。秉持開放合作的理念,更將進一步促進產業鏈深度融合,增強產業競爭力。

SmartSens台灣地區機構投資普訊創新總經理初家祥也表示,「圖像識別將成為未來半導體產業成長的著力點,作為技術領先的CMOS圖像感測器晶片公司,SmartSens近幾年一直走在技術的前端,並十分看好SmartSens與晶圓廠、封測廠深度合作所帶來的綜效」。普訊創新團隊將會攜手產業中的合作夥伴,持續協助SmartSens公司成長茁壯。

普訊創新是大中華地區知名創投機構,專注於兩岸三地高科技產業,特別是半導體領域之創業投資,普訊同時也是第一個投資深圳大疆創新DJI以及上海博通(Beken)的創業投資。自1989年以來,普訊集團已投資超過300家,幫助150多家公司上市,替股東們創造豐厚之投資報酬。

SmartSens目前總部位於上海,並於全球設立分支機構。放眼未來CMOS感測元件的成長廣闊空間,SmartSens持續儲備研發人才與資源,並與台灣一線半導體大廠技術團隊、開發能力和形成經濟規模的產能相配合,雙方可說相得益彰,將半導體「供應鏈」開放、緊密合作轉換成投資、技術研究的全球「價值鏈」,共同開拓新興市場與新客戶應用。