高通又有新對手 宏達電評估博通3G平台 智慧應用 影音
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世平

高通又有新對手 宏達電評估博通3G平台

  • 沈勤譽,吳宗翰台北

宏達電持續評估新的3.5G晶片平台,繼導入NVIDIA及意法易利信(ST-Ericsson)的搭配方案後,目前也積極評估Broadcom的3.5G整合式晶片,若宏達電確定導入,不僅是博通(Broadcom)在智慧型手機市場的重大斬獲,也是在台灣捲土重來的關鍵一役...

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