建舜提供新一代高速傳輸各項產品
連接器廠商建舜電子以研發為企業延續的理念,不斷推陳出新,研究開發連接線的技術領域,與客戶站在第一線,不但使產品滿足實際需求,也使客戶獲利,營造雙贏的局面,為永續經營持續鋪路。為此,建舜電子針對連接線如介面技術USB 3.0、HDMI 1.4 & DisplayPort等,發表未來產品方向。
以建舜未來連接線的產品主軸:USB 3.0來說,其為PC與消費電子領域中應用最廣泛的介面技術。截至2009年為止,全球累計出貨USB埠數總量將超過100億個。USB 3.0藉著高達5Gbps的傳輸率,及可與現有USB埠相容的特性,將吸引廣大關注。
而在HDMI中,建舜每三年左右更新一次版本,讓市場慢慢地接受這些新的功能,變成自己的產品。1.3版中的色深和x.v.Color功能在市場中廣泛滲透。今年,重點推出HDMI 1.4,具消費電子設備連接網際網路及更清晰的用戶體驗(3D and 4K x 2K)等功能,並支援創新技術標準,如乙太網路連接和3D格式,可攜式裝置專用的小型連接器,及專為汽車設計的連接系統,擴展產品的解決方案。
另一主打產品:DisplayPort中,視訊電子標準協會(VESA)在今年六月發佈了1.2版的最新DisplayPort標準,每通道頻寬提升到5.4Gbps,可支援最高速率達到4通道21.6Gbps。DisplayPort將從PC、筆記型電腦(NB)顯示器介面開始,取代現有的DVI、VGA以及LVDS等介面,還希望藉著免授權費及承襲自PC領域的開放優勢,開始與HDMI抗衡。
因此因應產品輕薄短小的趨勢,傳統的裸線集合加工及手工焊接,已無法滿足新產品零件的加工需求;建舜電子不斷研發,開發可滿足USB 3.0 、 HDMI 1.4 及DisplayPort之線材規格,並不斷提昇焊接技術,以滿足新規格產品之焊接品質,對新世代產品產生對應新製程。
- 專家講座-數位影音整合與資料高速傳輸的規格與解決方案
- HSPA無線接取技術發展趨勢
- 2010年高速傳輸技術起飛新紀元
- 藍牙3.0為高速傳輸技術開啟全新的可能性和挑戰
- 美商睿思科技發表IC - FL1000 USB3.0 主端控制 IC
- 創惟科技USB 3.0產品2010年陸續量產
- 晶焱科技推出USB3.0的ESD保護晶片
- 高速傳輸訊號的解決方案
- 高速傳輸訊號埠的ESD防護
- 祥碩ASM1051通過PIL實驗室測試 可支援USB3.0 與SATA Gen 2橋接晶片
- 晶量半導體推出 INIC-3610 USB 3.0晶片
- DisplayPort專題研討會10月28日登場 VESA視頻電子標準協會積極推動新世代傳輸介面標準
- 聯陽發表全新DisplayPort方案 DP to VGA轉換器控制單晶片
- 美商睿思科技推出首顆USB3.0 主端控制IC
- 東碩資訊搭載NEC晶片 搶先Windows7上市前 推出USB3.0升級套件
- WD推出7200轉2TB硬碟機 搭配雙處理器、SATA3介面
- LucidPort全力搶進USB 3.0市場商機
- 聯陽半導體 推出全球第一個通過DisplayPort CTS 1.1 Source Device的產品
- 祥碩完成USB3.0實體層第一階段相容性測試與SATA 6Gbps實體層開發驗證
- USB 3.0高速介面產品開發新挑戰






