元利盛推出FOWLP/FOPLP Under Fill封裝製程對應方案

在手持行動裝置、IOT及車用電子等新興科技產品帶動下，系統級封裝、高感測度、超低功耗等元件特性成為半導體技術主流；半導體材料、製程與設備必須符合製程微縮、異質多元與系統整合目標，若欲實現產品輕薄，晶圓級封裝(WLP)更為製程關鍵。

精微元件製程種類繁多，舉凡SiP、SoC、FOWLP、FOPLP、2.5D/3D到IC/MEMS的取置、整列、貼膜、點膠封裝與測試，都可在元利盛找到對應的自動化製程設備解決方案，協助產業無痛打造高階新製程，快速實現新品量產問世。

鑒於IC晶片底部填充高度非常細小，須精準控制膠量填充比例，元利盛推出Under fill高速精密點膠機，其具備多頭點膠與多區加熱平台，可多頭同時以非接觸式的Jet閥進行IC底部填充，適用於FOWLP/FOPLP封裝製程。

Under fill高速精密點膠機配有專屬圖像式點(塗)膠程式產生系統，高速工作頻率可達1,200Hz，同時極細微控制出膠，最小線寬可達250μm以下，並可選擇0.0001g、0.00001g等級之微量天平，隨時精準監控膠量，目前已獲台灣多家廠商採用，是為目前單一設備產能最高的立體IC封裝Under fill製程設備。

IC測試與整列高階設備解決方案

隨著製程技術的演進，晶片測試的複雜度也越來越高，元利盛新推出Chip Bonder全視覺高精度晶片置件機，是一個創新的多模化晶片及金屬蓋貼裝設備。

提供各種晶片被動元件及散熱蓋(封裝蓋)貼裝，並配備高速震動盤供料器，取置精度小於30μm，可選擇以Tray或Wafer供料，運用在更精準的Chip Attach或Chip Bond(±15μm)應用。Chip Bonder全視覺高精度晶片置件機可連接Under fill點膠設備，進行前段點膠製程，並支援SECS/GEM標準，可視產線需求彈性調整自動化製程。

針對小型晶片專用的全視覺高速IC Handler製程，元利盛擁有領先業界的高速不停止全視覺取像對中技術，可完整對1x1mm？5x5mm小型化CIS、CSP、MEMS元件進行取放、測試、分BIN等作業；獨有的即時多段速取置技術，成功解決小型元件高速取放時的拋料或飛料問題，協助產線創造高效產出。

目前，Flip Chip技術已被廣泛應用，元利盛專為Flip Chip開發的高精度晶粒挑選整列機-Flip Chip Sorter，適用於Wafer-ring to tray的晶片或光通訊濾片挑選及整列製程，高速翻轉取件，完整對應Flip Chip製程。

關鍵模組如內嵌控制影像、視覺取置整列傳動及人機介面，獨特晶圓平台與高精度取放設計，可縮短移載頭行程，有效提升整列速度。若希望提高自動化程度，並確保後段製程良率，亦可針對自動倉儲系統或外觀檢查功能進行功能升級，提高產線完整度。

Image Sensor精密貼膜製程方案

元利盛高速精密貼膜設備，是元利盛作為設備製造商的另一市場亮點。高速精密貼膜設備主打可為各式微型感知器與辨識元件提供最佳保護，採用Wafer Ring入料，針對Wafer或substrates上的單一微型化部品(1x1mm？5x5mm)進行高速及高精度精密貼膜、加強片等貼附作業。

其超大工作範圍330x300mm與多點式卷帶膜料供應系統，可兼容各種產品與供料方式，滿足客製化設備的需求，目前已廣泛應用於Image Sensor與MEMS元件保護膜、防水膜等精準貼膜製程。

半導體技術日新月異，元利盛致力提供電子製造業最先進的高階製程與智慧設備整合方案，並建立專業服務團隊，協助國內外廠商在高競爭市場迅速突破重圍，快速推出產品並掌握先機，快速建立產業的競爭優勢。