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8吋晶圓代工需求強勁 台積電、世界先進、聯電力擴產能

  • 陳玉娟

8吋晶圓代工需求強勁,使得眾廠想盡辦法展開擴充產能大計,以留住客戶、爭取新單,而世界先進最新收購說明了此一熱潮。

全球8吋晶圓代工龍頭世界先進於31日宣布以2.36億美元收購格芯 (Globalfoundries;GF)位於新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及MEMS智財權與業務,交割日為2019年12月31日。

2019年全球半導體市況反轉降溫,但8吋晶圓代工需求依舊熱絡。法新社

而在稍早之前,台積電亦宣布在南科六廠旁新建8吋廠,以因應車用晶片對高壓製程強勁需求,聯電由於在台8吋廠產能滿載 已難擴產,亦已發布大陸據點擴產計計劃,將投資新台幣274.06億元,用以擴充8吋與12吋晶圓產能。

半導體業者表示,8吋晶圓代工需求強勁,主要是電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大,需求大增,由於市場商機不斷擴增,眾廠均有擅長領域與長期合作客戶,競況並不火爆,未來幾年成長動能相當可期。

近年隨著晶圓產業全面進入先進製程競賽所帶動,使得12吋晶圓代工需求激增,眾廠也全面擴充12吋產能。不僅一線大廠,大陸投資興建半導體12吋廠,前2年所興建的28座晶圓廠中,12吋就有20座。

對比之下,隨著IDM廠逐年關閉或削減自有8吋廠產能,亦未見新投資,8吋晶圓廠的數量自2008年之後明顯減少,但並非所有晶片都需要採用先進製程,包括指紋辨識IC、車用電子及物聯網IC等需求強勁的晶片,採用6吋及8吋晶圓代工才是最佳的生產成本甜蜜點,也因此在需求強勁,但產能不足下,近年8吋晶圓代工超乎預期完全供不應求,市場預估8吋廠產能吃緊狀況將持續至2020年。

矽晶圓大廠環球晶圓日前更透露,8吋晶圓因影像感測器、電動車、電源管理等功率元件需求轉強,加上產能新增不易,供應依舊緊俏,環球晶目前全球幾乎所有廠區均維持滿載生產。

由於8吋晶圓代工產能產能擴充難度高,除不少關鍵設備已停產,欲在二手設備市場尋找設備,整合成整套可符合現有製程的設備也相當不易,物以稀為貴的情勢之下,使得眾廠甚難在短期開出新產能,8吋廠現已成為晶圓產業中最為搶手的標的。

其中,台積電總裁魏哲家於2018年12月所舉行的供應鏈論壇中透露,台積電將在南科六廠旁,新建1座8吋廠,而這也2003年台積電在上海松江8吋廠成立後,首次計畫建造8吋廠。

而據了解,近期8吋晶圓代工產能利用率雖下滑,台積電仍相當看好8吋廠長期需求看漲,新廠主要是因應需求快速擴增的車用晶片等產品。市場預估台積電未收購市場現成8吋廠,而是直接建置新廠,估計金額至少達新台幣400億元左右。

而在8吋晶圓代工領域實力雄厚的聯電,2018年中就已宣布全面擴增產能計畫,12月則是進一步宣布投資新台幣274.06億元,用以擴充8吋與12吋晶圓產能,其中,8吋產能擴充計畫,主要是因應大陸子公司蘇州和艦科技的8吋廠,需擴增1萬多片產能,同時將進行台灣8吋廠去瓶頸化。

而由聯電近期表現亦顯見8吋晶圓代工需求相當強勁。聯電2018年第4季產能利用率由第3季的94%減少至88%,主要是12吋產品產能利用率僅有74~76%,但8吋廠產能利用率則是超過100%,預估2019年第1季產能利用率將持續下滑至81~83%,但8吋依舊持續滿載,係因MCU、電源管理IC及物聯網相關晶片等需求滿載。此外,2019年資本支出約為10億美元,將有2.5億美元將用於8吋廠。

值得注意的是,世界先進收購GF位於新加坡的8吋廠,據董事長方略表示約是在2018年第4季談定,但其實先前市場已傳出聯電及大陸業者也有意買下,不過,聯電近期因受到福建晉華事件影響而轉趨低調,而大陸業者則是受限中美貿易戰,由於買家迅速變少,且市場盛傳GF大股東阿布達比主權基金有意退出晶圓代工產業,逐步脫手GF資產,因此GF很快就與世界先進達成出售協議。

此筆交易,市場也認為算是划算,主要是方略過去對於成本、財務管理相當嚴謹,方略應也是看好8吋晶圓代工需求長期發展。據了解,世界先進之所以近2年不斷尋求8吋廠、12吋廠收購案,主要是來自大客戶英飛凌所要求,希望能確保技術、產能長期合作。

可預期的是,2019年全球半導體市況反轉降溫,但8吋晶圓代工需求依舊熱絡,目前大陸業者受限中美貿易戰,產能開出時程延遲,且出貨亦將低於預期,台3大晶圓代工大廠可望受惠,為進一步擴大獲利,台積電、聯電與2019年勢將全力擴大8吋產能以因應需求。

由於電源管理晶片、面板驅動晶片、指紋辨識晶片、MOSFET等產品應用範圍擴大,需求大增,市場胃納量持續擴增中,3大廠均有擅長領域與長期合作客戶,競況並不火爆,未來幾年各自成長動能相當可期。