世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料 助力AI時代半導體製造

世索科於SEMICON Taiwan 2026展示先進材料，助力AI時代半導體製造。世索科

全球領先的先進材料與化學解決方案供應商世索科（Syensqo）日前參與SEMICON Taiwan 2026，會中將展示其適用於下一代半導體製造的先進材料產品組合，並特別聚焦於最新的 Tecnoflon FFKM創新技術。

世索科展示其材料如何解決半導體製造生態系統—從廠務基礎設施與設備保護，到關鍵零組件乃至更循環、高純度製程中的關鍵挑戰。隨著AI推動對更強大、更複雜晶片的需求，製造商面臨日益嚴格的純度、耐化學性與電漿耐受性、熱性能及污染管控要求—這些對於製程可靠性、設備正常運作時間與良率皆至關重要。

世索科將重點介紹其半導體產品組合中的關鍵解決方案

用於廠務基礎設施的高純度Solef PVDF：以高純度與化學穩定性支援超純水系統。用於製程設備保護的 Halar® ECTFE：為關鍵工具、風管及排氣系統提供耐化學性與耐腐蝕性。用於關鍵製程零組件的 Tecnoflon FFKM NFS：適用於侵蝕性化學品、電漿環境及極端溫度的高效能密封材料。用於循環性與高純度製造的KetaSpire R-PEEK：在維持半導體設備零組件所需性能與純度的同時，減少原生原料需求。

下一代Tecnoflon FFKM

世索科擴充的Tecnoflon FFKM NFS產品系列推出新型號，旨在延長關鍵半導體應用的性能表現。這些進展採用Syensqo專利的無含氟界面活性劑技術實現。Tecnoflon FFKM NFS是市場上首款完全不使用氟介面活性劑製造的FFKM，將強化性能與更負責任的製造方式相結合。

該產品系列包含乾式製程型號，提供穩健的密封性能與廣泛的化學相容性。耐電漿型號，在氟、氧及氫電漿環境中具有更優異的耐久性。高溫型號，可在連續操作溫度高達320°C的條件下提供可靠的密封性能。

這些進展有助於延長密封件使用壽命、降低微粒生成風險，並支援晶圓廠的生產力與良率。

展望未來，世索科亦正運用生成式AI加速開發半導體製造所需的下一代材料，協助研究人員找出兼具更高性能與更佳永續性的解決方案。

世索科特種聚合物事業部電子與工業副總裁Wolf Sanner表示：AI正加速半導體技術藍圖的推進，並提高晶圓廠內各環節的材料性能要求。我們最新的Tecnoflon FFKM創新展現了更高性能與更負責任的製造方式如何齊頭並進，而AI輔助的材料發現則幫助我們開發半導體製造商未來所需的材料。

觀看SEMICON Taiwan 2026展場世索科直擊影片。