半導體隱形冠軍 穎崴科技測試介面獲大廠按讚

穎崴科技董事長王嘉煌(中)、副總經理陳紹焜(右)及財務長李振昆(左)。

隨著5G、AI及車聯網等市場需求快速成長，以及半導體異質整合的趨勢，IC測試將面臨更多的技術挑戰，除了傳統的晶片最終測試FT(Final Test)之外，前端的晶圓測試 (Wafer Testing)，以及更後端的系統級測試SLT(System Level Testing)對於IC良率及品質的關鍵影響將愈來愈重要，連帶使得相關測試介面的市場需求水漲船高。

成立於2001年的穎崴科技，專注於發展半導體測試介面及相關治具，18年來累積了龐大的研發能量，產品技術居市場領先地位，可說是台灣半導體產業供應鏈當中的隱形冠軍。

在全球前20大半導體一線大廠中，有近9成都是穎崴的客戶，測試服務涵蓋的產品應用領域包括CPU、GPU、APU等高階處理器，以及5G 、 AI人工智慧、遊戲機 (Gaming) 、智慧型手機、高數運算 (HPC) 、汽車電子、高速網通、伺服器、資料中心等各領域的產品線。

穎崴主要產品包括針對後端測試的各種不同用途的測試腳座(Socket)，如Coaxial Socket、Burn-in Socket、PoP Socket等；針對前端晶圓測試的垂直探針卡(Vertical Probe Card)、晶圓級晶片封裝探針卡(WLCSP Probe Card)，以及相關中介層產品；尤其在IC工程驗證階段並提供測試環境所需的相關溫控系列產品。

目前半導體已朝高速／高頻傳輸發展，穎崴科技董事長王嘉煌表示，穎崴於2002年即開始與國外半導體大廠合作，所以對於測試介面的規格要求或趨勢可以完全掌握，近年更併購了美國知名探針卡廠商Wentworth，以加速技術及產品的開發。

另外，穎崴於兩年前導入先進MEMS與電鍍製程，並開發自動化檢測設備生產精密探針。所有高階加工零件完全100%廠內自製， 達到技術自主與成本優勢。

在Socket產品方面，王嘉煌表示，隨著晶圓製程進入7奈米的量產及5奈米導入，封裝技術為突破摩爾定律(Moore’s Law)的效應需求其複雜度亦日新月異， 因此測試介面之socket競爭門檻也愈來愈高。但穎崴的研發團隊皆能妥善因應並提供最佳解決方案。

另外此一發展的結果也將帶動對於SLT系統級測試未來需求的愈形增長，為提升產品測試覆蓋率(Test coverage)測試時間將會明顯拉長，在測試耗時之下，若要達到同等的測試產出，就必須使用更多的測試Socket。

除此之外，隨著車用和AI晶片的大量需求，Burn-in(老化)測試條件也往高階／客製化發展，因此他非常看好各類Socket未來的市場需求與前景。在2018年VLSI Research針對全球測試Socket出貨量的調查報告中，穎崴已躍居全球排名第6大的Socket供應商。若只統計邏輯(Logic)IC市場，穎崴應排名在前三大。

穎崴科技副總經理陳紹焜補充說明，無論是探針卡或是測試Socket，客製化的程度非常高，因此穎崴科技從工程端的開發流程，即與客戶維持緊密的合作關係，並長期派駐產品應用工程師(FAE)至客戶端駐廠，提供即時迅速的技術支援服務，因此得以獲得全球客戶的信賴並建立長期合作的夥伴關係。

在營運成績方面，穎崴科技財務長李振昆表示，目前穎崴在Socket產品方面的營收佔比約80%，探針卡方面則約佔5%，隨著IC測試介面的性能要求與製造製程難度增加，這兩大主力產品近年來明顯成長，帶動穎崴科技的營收及獲利亦逐年攀升，擴產計畫也一波波進行中，繼2019年6月中國大陸蘇州廠落成啟用之後，目前已計畫在楠梓加工出口區第一園區興建新廠，預計2022年開始投產。