瞭解Pyramax高性能回流焊爐
BTU International是Amtech集團的全資子公司,是電子和半導體製造市場先進熱處理設備的全球供應商和技術領導者。BTU的高性能回流焊爐用於生產SMT印刷電路板元件和半導體封裝工藝。 對於半導體封裝應用,針對非常薄的基板的翹曲產生的問題,BTU提供了Pyramax TrueFlat配置解決方案。
Pyramax TrueFlat無需使用真空泵或專用治具即可運行,並使用對流傳熱來實現卓越的熱均勻性。BTU的Pyramax TrueFlat是超薄基板回流焊的市場領導者,在台灣和亞洲擁有廣泛的用戶群。 SEMICON Taiwan 2021國際半導體展,BTU及其經銷商將在I2716展位歡迎您的蒞臨。
Pyramax還提供真空迴流焊配置,即Pyramax Vacuum,其中回流焊爐在迴流焊區配置有真空腔。 真空迴流焊已被證明是一種可靠的解決方案,幾乎可以消除焊料孔洞。 焊料孔洞已被確定為一些關鍵應用的可靠性問題。
對於半導體前段製程加工,BTU BDF 300是市場領先的300mm水平式擴散爐解決方案。 BDF提供3管配置,具有全晶圓盒到晶圓盒自動化和最高1200攝氏度的工藝溫度,使其成為功率半導體應用的首選工具。 BDF,Bruce Diffusion Furnace,也提供200mm和150mm/100mm型號,分別為BDF 200和BDF 41。
BTU還專門生產精密控制的高溫網帶爐,用於各種客製化應用,如釺焊、覆銅陶瓷基板(DBC)和燒結。 這些網帶爐可與空氣氣氛、惰性氣氛、還原氣氛一起使用,並在高達1180°C的溫度下運行。 這些網帶氣氛爐在需要精確控制溫度(跨網帶寬度+/-2度)的應用中表現出色。
BTU在台灣設有直銷、服務和行銷辦事處,在美國和中國運營著功能齊全的實驗室。有關BTU國際的資訊,請瀏覽官網。
- 台廠追趕氮化鎵進度 消費型快充2022迎來需求爆發
- SEMICON展出亞泰半導體廠務ESG新選擇
- SEMICON Taiwan 2021登場 聚焦異質整合、化合物半導體
- 異質整合仍處戰國時代 業者各擁技術自重
- 第三類半導體挾RF、Power優勢 寬能隙化合物成亮點
- 跨足汽車供應鏈 台灣半導體彎道大超車
- 三層扁平e-skin flat無塵室拖鏈獲得無塵室1級認證
- 漢高先進封裝解決方案 助力半導體行業蓬勃發展
- Beckhoff智能輸送技術 亮相SEMICON智慧製造未來展區
- 5G世代來臨 開闢半導體產業新藍海
- 迎接化合物半導體新世代 永光化學展出一系列關鍵材料
- Manz超前部署提供一站式服務
FOPLP RDL客製化不再是難題 - 琳得科材料搭配貼合機 提升半導體客戶競爭力
- 淨零碳排議題發燒 TEL推動環境友善解決方案
- 立即可行的減碳對策 ABB助半導體業逐步邁向淨零
- 愛德萬測試打造多元半導體解決方案
- G2C+聯盟積極部署先進封裝設備市場 迎接暢旺的商機
- 全球指標半導體展登場 高市府首創「投資高雄館」參展
- Lam Research以創新製程技術驅策半導體突破 成就新世代
- 掌握先進製程清洗技術專利 盛美上海擴大台灣服務能量







