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慧榮科技推出專為AI智慧型手機、邊緣運算及車載應用設計的控制晶片

  • 尤嘉禾台北

慧榮科技推出專為AI智慧型手機、邊緣運算及車載應用設計的6奈米製程UFS 4.0控制晶片。慧榮科技
慧榮科技推出專為AI智慧型手機、邊緣運算及車載應用設計的6奈米製程UFS 4.0控制晶片。慧榮科技

全球NAND快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0控制晶片,成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款,以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。此外,慧榮科技也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮科技的UFS控制晶片系列已成為目前業界最廣泛的產品組合,支援從UFS4.0到UFS2.2各種標準,也支援最廣泛的NAND Flash,包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND,為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。

SM2756是全球最先進的UFS 4.0控制晶片解決方案,以領先的6奈米EUV技術為基礎,並運用MIPI M-PHY低功耗架構,使其在效能與功耗間取得完美的平衡,滿足現今頂級AI行動裝置全天候運算需求。SM2756循序讀取效能超過每秒4,300 MB,循序寫入速度超過每秒4,000 MB,支援各種3D TLC和QLC NAND,且支援容量最高可達 2TB。

全新的第二代SM2753 UFS 3.1控制晶片解決方案採用高速序列連結的MIPI M-PHY HS-Gear4 x 2-Lane和 SCSI 架構模型(SAM),展現無與倫比的效能。繼SM2754 UFS3控制晶片的成功上市,慧榮科技進一步推出主打單通道設計的SM2753,支援次世代3D TLC和QLC NAND以達到每秒2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入效能,同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的UFS3需求。

慧榮科技最新的UFS控制晶片解決方案搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM資料錯誤偵測與修正功能,能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外,支援最廣泛的快閃記憶體,包括所有NAND大廠所生產的3D TLC 和 QLC NAND 。

「我們的SM2756採用6奈米EUV製程,滿足了最新頂級智慧型手機對高效能、高容量與低功耗儲存的需求,符合次世代AI的功能和應用。」慧榮科技終端與車用儲存事業群資深副總段喜亭表示:「全新的單通道 SM2753 UFS控制晶片讓我們能以更具成本效益、高效能與低功耗的產品,持續在廣大且不斷成長的UFS3市場中保持領先地位。」

UFS4.0 SM2756:

1.符合JEDEC UFS 4.0標準並支援HS-Gear-5 x 2-Lane、MPHY 5.0和UniPro 2.0標準。
2.雙通道NAND Flash控制晶片,支援1.8V/1.2V I/O運作以及Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND。
3.搭載LDPC ECC引擎,支援低功耗解碼模式,以及軟資訊解碼的超強修正能力。
4.循序讀取 / 寫入速度:每秒4,300MB / 4,000MB。
5.預計2024年中進入量產。

UFS 3.1 SM2753

1.符合JEDEC UFS 3.1標準並支援HS-Gear-4雙通道、MPHY 4.1和UniPro 1.8標準。
2.單通道NAND Flash控制晶片,支援1.8V/1.2V I/O運作以及Toggle DDR 5.1 / ONFI 5.1 NAND。
3.搭載LDPC ECC引擎,支援低功耗解碼模式,以及軟資訊解碼的超強修正能力。
4.循序讀取 / 寫入速度:每秒2,150MB / 1,900MB。
5.已進入量產階段。