FOPLP大步向前　晶圓廠爭搶封裝人才？ 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
繁體版 简体版
評估申請
登入
236
DIGITIMES Logo
DForum1007
熱門關鍵字
#記憶體
#伺服器
#PCB
#AI
#NB
#台積電
#半導體
#CPO
#聯發科
#美光

FOPLP大步向前　晶圓廠爭搶封裝人才？

  • 康瓊之／台北

半導體缺人才已非新聞，但先進封裝需求持續成長，引發高階半導體人才中長期稀缺的態勢，是現在半導體業界熱議的話題之一。市場傳出，除正夯的半導體先進封裝CoWoS...

會員登入


【範例：user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫，請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線：
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱：
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)
訂閱DIGITIMES 行動版
關鍵字
議題精選－FOPLP供應鏈準備好了