三星與益華推5奈米實體AI小晶片平台 藉機掌握代工機會
- 蔡云瑄／綜合報導
三星電子（Samsung Electronics）將與益華電腦（Cadence）攜手，預定於2027年初完成實體AI（Physical AI）小晶片（Chiplet）平台的設計定案（tape-out），瞄準車用、機器人、工業自動化等應用領域，旨在吸引相關IC設計業者採...
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