HVLP4銅箔產能卡位戰升溫 NVIDIA跳過CCL廠招手金居
- 王嘉瑜／台北
金居6月8日召開股東會，董事長李思賢表示，不同於過往網通世代逐步升級，新一代AI GPU、特用晶片（ASIC）平台，正加速採用高階HVLP4銅箔，2026年7、8月將開始出現結構性供給瓶頸，預估2026全年供給缺口達15~25%，帶動未來2~3年進入價...
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