從藍思到京東方入局 中國玻璃基板供應鏈加速成形
- 黃瓊文／台北
英特爾（Intel）近日與藍思科技簽署合作備忘錄（MOU），宣布將以玻璃鑽孔（Through Glass Via，TGV）先進封裝技術為合作重點，外界普遍視為玻璃基板（Glass Core Substrate）技術邁向產業化的重要訊號。若...
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