每日椽真：台日半導體合作不只供應鏈 | 中國機器人資本火熱超車美國引忌憚 | 折疊機需求爆發？
- 陳奭璁
-
早安。
面臨上游原物料飆漲，2026年半導體供應鏈籠罩著濃厚的通膨氛圍，AI不僅推升記憶體、先進製程需求，二線晶圓製造廠產能也幾乎滿載，成熟製程對原物料同樣產生龐大需求，在多座新廠同步擴建計畫之下，晶圓製程盒（FOUP）供應也出現缺口。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
由環球晶圓董事長徐秀蘭擔任理事長、前經濟部長郭智輝擔任榮譽理事長的「台日半導體科技促進會（TJSTA）」3日在台北舉辦台日半導體論壇。錼創董事長李允立、穩懋董事長陳進財均親自出席。
出席並擔任講者的大型IC封裝測試業者指出，要滿足半導體的需求，本來就不是單一國家能夠供應的，全球要協同合作。矽光子、載板、晶片的整合，攸關耗能的降低，將是未來非常重要的技術突破。
資本市場歷經疫情時期的冷凍期後，近年全球創投市場在AI熱潮帶動下迎來復甦，光是2026年上半，投資總額已超越2025全年。然繁榮背後卻有極端化隱憂，尤其市場高度集中AI相關領域，獨攬超過7成資金。
另實體AI與機器人也相當活躍，資本市場不畏風險，早期便押寶潛力新創，尤其中國試圖在機器人領域複製電動車成功模式，挹注可觀資源，此舉也引起美國關注，祭出貿易管制應對。
中國半導體產業持續擴張，除了成熟製程晶片產能快速增加，也積極補強設備、材料與記憶體等供應鏈。有觀點認為，雖然中國在先進製程仍與國際大廠存在差距，但真正需要警戒的，不是中國現在擁有的技術，而是其持續累積、逐步完善的生態系發展。
韓媒首爾經濟援引中國國家統計局資料，2025年中國約生產4,842.8億顆積體電路（IC），較2015年的1,087.2億顆大幅增加近350%。
折疊機造型設計趨於多樣，除既有左右開合型態（Fold型）、上下翻折（Flip型）、3折等設計外，在三星電子（Samsung Electronics）以及預期蘋果（Apple）將推出內螢幕尺寸約近在4：3的新型態折疊機產品（寬折，或稱闊折）後，已讓既有折疊機產品的發展、需求與定位出現調整。
需留意的是，雖然Flip型態的手機銷售恐因此出現較大縮減疑慮，但仍有業者認為，考量折疊機分眾化的情況更趨明顯，因此短期內Flip型態手機仍會在市場存續，且以滿足側重個人生活型態的應用為主。
英特爾中國接連適配DeepSeek、MiniMax H3 搶攻AI本地商機
繼率先支援DeepSeek系列模型後，英特爾（Intel）中國再度完成與中國AI新創MiniMax最新多模態生成模型MiniMax H3的Day 0適配。
隨著中國開源大模型持續演進，英特爾中國近一年來積極跟進包括DeepSeek、MiniMax H3等模型，透過第一時間完成平台適配，積極搭上本土開源模型列車，並企圖在AI本地部署與開源生態中掌握優勢。
責任編輯：陳奭璁
