每日椽真：SK海力士長約陷「機會成本」兩難 | 中國氫能投資暴增160% | 面板舊廠變身AI基地
- 陳奭璁
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早安。
受惠AI強勁動能，車用和消費性市場需求亦優於預期，文曄科技2026年第2季營收與獲利再創新高，AI資料中心和通訊兩大領域營收比重已從5成增至7成，未來比重將持續提高。
分析指出，2026年全球前6大PC品牌將掌握超過80%的NB面板需求。業界認為，受零組件供應短缺影響，大型品牌得以憑藉更強的採購能力，搶先鎖定零組件供應，使市場「強者愈強、弱者愈弱」的現象進一步加劇。
以下是今日5則科技供應鏈重點新聞摘要：
台灣升級AI工廠共同設計夥伴 NVIDIA指出4大優勢成關鍵
NVIDIA網路事業資深副總裁Gilad Shainer將於8月11~12日舉行的2026 OCP APAC Summit，分享AI Factory邁向大規模部署所需的關鍵網路架構與光互連技術。
Shainer目前負責NVIDIA高速InfiniBand與Ethernet網路、高效運算（HPC）及AI平台等業務，2001年加入Mellanox，並於NVIDIA購併後持續負責AI Networking產品策略與全球布局。
SK海力士（SK Hynix）憑藉與NVIDIA的緊密合作，率先建立高頻寬記憶體（HBM）領先地位。但通用DRAM價格不斷走揚、HBM4需求快速擴大，先前長期供應協議（LTA）鎖定的HBM3E產能，也開始浮現產品與客戶配置上的「機會成本」兩難。
綜合韓媒ChosunBiz等報導，HBM市場起飛初期，SK海力士面臨龐大設備投資，以及需求能見度不足等風險，因此優先爭取NVIDIA長期訂單，而非追求短期價格的最大化。
AI帶動先進封裝需求快速成長，也讓面板舊世代廠房與設備重新找到新價值。台灣面板業者近年來加速淘汰5.5代以下的LCD產能，並逐漸形成雙軌並進的兩大策略路線。
一是出售既有廠房給晶圓代工及封測業者，快速活化資產、改善財務結構；二是保留部分既有產線，自行投入FOPLP、TGV、RDL及Glass Core等先進封裝技術，形成「出售舊廠、自製封裝」雙管齊下的布局。
中國新法將綠氫、綠氨、綠色甲醇等「非電消費」納入國家最低比重考核體系，透過「剛性指標」強制拉動需求。受政策帶動，2026年上半中國氫能領域投資額年增160%，遠超其他能源領域，成為最具爆發力的新能源引擎。
中國國家能源局於6月正式公告《可再生能源消費最低比重目標和可再生能源電力消納責任權重制度實施辦法》，並於8月正式施行。該法首次將非電消費納入鋼鐵、化工、石化等高碳排產業的硬性考核，透過制度催生氫能剛性需求，推動產業發展邁向健全化。
歐美無人機市場對於非紅供應鏈需求態度明確，近來連東南亞友中國家也開始出現去紅聲浪，非紅商機正當時，台灣無人機出口連續兩年的爆發性成長，也證實台灣無人機在國際市場的競爭力。然而，非紅真相中卻隱藏細節，目前不少台灣無人機雖標榜國產，但實際上內部諸多核心零組件、關鍵晶片仍非台製，即便符合去紅，也難逃受外商制肘。
行政院2026年初時曾頒布機關無人機採購指引，明確從採購規範中要求去紅，但同時也揭開台灣無人機自主化能力不足血淋淋的事實。
AI需求續強漲價蔓延後段封測 長電旗下新加坡星科金朋啟動下半年大舉調價
AI晶片需求持續推升封裝測試（OSAT）市場熱度，封測漲價潮未歇。中國封測龍頭長電科技（JCET）旗下、新加坡封測子公司星科金朋（STATS ChipPAC）已規劃於2026年下半啟動新一波大範圍價格調整，近期部分客戶已陸續收到調價不等幅度的通知。
據此，DIGITIMES則向公司求證，確有調價規劃，但最終漲幅仍將依產品別及客戶協商結果而定。
責任編輯：陳奭璁
