記憶體客製化賽局 韓廠強攻HBM、中國另闢3D整合突圍
- 范維君／綜合報導
人工智慧（AI）半導體快速從GPU向特用晶片（ASIC）、NPU等多元架構發展，正改寫記憶體產業依標準規格大量生產的傳統商業模式。儘管客製化記憶體逐漸成為下一個競爭核心，但南韓與中國選擇的技術路線卻明顯分歧。韓廠多從高頻寬記憶體（...
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