T-glass玻纖布用量以倍速攀升 IC載板廠看材料缺至2028年 智慧應用 影音
DIGITIMES Logo
236
DIGITIMES Logo
Event

T-glass玻纖布用量以倍速攀升 IC載板廠看材料缺至2028年

  • avatar
    王嘉瑜台北

全球掀起AI算力基建熱潮,對GPU、CPU、特用晶片(ASIC)晶片需求快速攀升,帶動ABF載板產業在2026年轉為供不應求格局,且供需缺口預計2027~2028年逐年擴大,大幅推升台、日、韓IC載板廠訂單能見度,目前最遠看至2029~2030年,包...

會員登入


【範例:user@company.com】

忘記密碼 | 重寄啟用信
記住帳號密碼
★ 若您是第一次使用會員資料庫,請先點選
【帳號啟用】

會員服務申請/試用

申請專線:
+886-02-87125398。
(週一至週五工作日9:00~18:00)
會員信箱:
member@digitimes.com
(一個工作日內將回覆您的來信)