達興材半導體加速衝 12項產品量產14項驗證、橋頭擴產接棒成長
- 郭靜蓉／台南
達興材料持續擴大半導體布局，2026年第2季營收佔比已接近23%，預期全年半導體材料營收佔比可達25~26%目標。其表示，目前晶圓製程與先進封裝材料約各佔半導體材料營收的一半，已量產產品共計12項，預計有3~4項產品最快於2026年下半~2027年上半量產...
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