Festo深化半導體自動化布局 聚焦高效、穩定與永續製造

隨著智慧製造、自動化與AI應用成為製造業關注焦點，半導體設備更面臨高精度、低微粒污染、穩定氣體與真空控制及先進封裝等製程挑戰。Festo將於SEMICON Taiwan 2026以「晶準永續，智造未來」為主題，展示從濕製程、晶圓搬運、翹曲控制到先進封裝的自動化解決方案，協助設備製造商與晶圓廠提升製程穩定性、生產效率與永續競爭力。

Festo秉持「氣電融合，軟硬兼顧」的產品理念，融合氣動、電動、壓電與數位化控制技術，本次展出重點包括：

半導體濕製程氣電整合解決方案

應用於Single Wafer、晶圓清洗與旋塗設備，整合伺服電動、壓電比例與介質隔離技術，精準控制Cup升降、多軸同步及藥液閥開關與回吸控制，降低震動、微粒與滴漏風險。

翹曲晶圓與載板控制解決方案

透過多迴路正負壓與真空控制，因應量測、晶圓鍵合及先進封裝的翹曲挑戰，並結合Multi-zone Chuck設計與共同開發經驗，加速設備設計與驗證。

先進封裝點膠與壓合解決方案

整合精密點膠、真空取放與閉迴路力量控制，提升壓合品質與製程穩定性，並透過智慧監控強化設備狀態管理。

N2 Purge – 搭載壓電技術的質量流量控制器 (MFC) 從元件到系統整合方案

整合晶圓搬運、N2 Purge、精密流量與真空控制，透過壓電技術與數據通訊提升控制精度與系統整合效率。

現場亦將展示Gate Valve門閥減震、Gas Cabinet特殊氣體控制及半導體前段製程應用，呈現Festo從氣動、電動到數位化控制的整合能力。Festo台灣區總經理呂瑞豐表示，半導體設備正朝更高精度、更高整合度與數位化發展，如何在提升生產效率的同時兼顧製程穩定性，已成為設備製造商的重要課題。Festo將透過精密控制、數據整合與智慧監測技術，協助客戶因應下一階段的製程挑戰。

Festo誠摯邀請業界先進於2026年9月2日至4日蒞臨台北南港展覽館2館1樓Festo攤位P5324，近距離體驗半導體智慧製造技術，與Festo專家交流製程應用，共同探索更高效、穩定且永續的半導體自動化未來。