AFA高峰會9/2登場：AI與FinTech賦能千億半導體
- 范菩盈／台北
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隨著人工智慧（Artificial intelligence；AI）、半導體與數位經濟快速發展，全球供應鏈競爭已不再只取決於生產與物流效率，跨境支付、融資、資料交換及金融基礎設施能否同步運作，也逐漸成為企業韌性的重要一環。
FinTechOn 2026暨亞洲金融科技聯盟高峰會（AFA Summit）將於2026年9月2日至3日在台北遠東香格里拉飯店登場，延續2025年的討論，2026年持續聚焦「金融科技 × 全球供應鏈」（FinTech × Global Supply Chain），深入探討金融科技如何協助全球供應鏈提升跨境資金流動效率、強化風險管理，並推動亞洲市場之間的監理及產業協作。
AFA主席、台灣金融科技協會名譽理事長蔡玉玲（Jaclyn Tsai）表示：「全球供應鏈韌性已不只是『在哪裡生產』的問題，也取決於企業能以多快的速度完成付款、融資與驗證，並因應市場變化。在數位經濟中，市場碎片化是有成本的。AFA成員所代表的16個市場都各有強大實力，但若能有效串聯，所能創造的可能性將更大。」
南韓、香港與東南亞多國將攜產業代表團來台
自2025年起，台灣金融科技協會主辦的年度論壇FinTechOn結合AFA高峰會。AFA成員積極派遣代表參與；2026年，隨著AFA平台的國際影響力與產業連結持續提升，參與形式也進一步升級，不僅AFA代表親自來臺，香港、南韓、馬來西亞、菲律賓、印尼與柬埔寨都將組成產業代表團來台，展現對FinTechOn與AFA高峰會的高度重視。
AFA是一個自發性成立的國際合作平台，致力於推動區域內的金融創新、政策對話與產業連結。AFA由亞洲16個領先的金融科技協會與組織共同成立，每一個經濟體僅能有一個協會或組織代表，包括：台灣、南韓、新加坡、日本、菲律賓、印尼、香港、馬來西亞、泰國、柬埔寨、蒙古、尼泊爾、印度、越南、斯里蘭卡與烏茲別克，涵蓋從新興市場到發達國家的多元金融科技生態。
台灣供應鏈優勢 金融基礎設施成下一階段關鍵
鈺創科技創辦人、董事長暨執行長盧超群（Nicky Lu）博士，歷來致力於貢獻全球IC設計及半導體產業。他指出，全球電子與半導體供應鏈規模龐大，台灣電子與半導體產業全年產值預估約達6,700億美元，支撐如此龐大產業體系的金融基礎設施，也必須同步升級。
盧超群曾任世界半導體理事高峰會（WSC）主席（2014-15）、台灣半導體產業協會（TSIA）理事長（2013-17）暨現任常務理事、全球半導體聯盟（GSA）理事會主席（2009-11）暨現任理事及亞太領袖會主席、台灣人工智慧晶片聯盟（AI-on-Chip Taiwan Alliance；AITA）會長與台灣新竹科學工業園區科學工業同業公會常務理事。
他指出，在全球半導體或AI供應鏈中，一次金融或交易環節的失誤，影響可能不只侷限於單一交易，而可能進一步影響生產、交貨、供應商與客戶，甚至波及跨越多個國家的整體供應鏈。
亞洲市場加速金融科技與實體經濟整合
AFA認為，亞洲下一階段金融科技發展的核心，不只是個別市場推出更多創新產品，而是如何提升市場間的互通性，讓金融服務真正支援跨境運作的實體產業，而這也是2026年9月2日即將登場的FinTechOn與AFA高峰會的關注焦點。 除台灣外，南韓、日本及馬來西亞等亞洲市場，也正從AI支付、跨境標準及供應鏈金融等面向推進金融科技基礎設施升級。
AFA副主席、南韓金融科技產業協會（Korea Fintech Industry Association）全球合作主席洪東杓（Dongpyo Hong）表示，南韓正測試AI代理依服務實際使用時間即時完成小額支付；「若要讓這類先進模式有效運作，穩定幣可能成為其中一種效率較高的支付與結算基礎設施。」
AFA財務長、日本金融科技協會（Fintech Association of Japan）副會長落合孝文（Takafumi Ochiai）指出，跨境金融服務的關鍵在於提升市場互通性。他指出，金融行動工作組織（Financial Action Task Force；FATF）規範及ISO 20022都屬全球性規則，並強調：「必須將產業、資訊科技與金融三者一併納入考量。」
AFA副主席、馬來西亞金融科技協會（FinTech Association of Malaysia）顧問馬偉權（Wilson Beh）指出，AI、資料中心及半導體企業在區域內擴張，正推升匯款、支付及供應鏈融資需求。他表示：「AFA的使命之一，就是連結金融科技經濟與實體經濟。」
