NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈 晶片界:推論ASIC吸引力或攀升 智慧應用 影音
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NVIDIA漲價15%牽動AI供應鏈 晶片界:推論ASIC吸引力或攀升

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    劉憲杰評析

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NVIDIA也傳出漲價15%,推論ASIC吸引力或再攀升。圖為黃仁勳。李建樑攝(資料照)
NVIDIA也傳出漲價15%,推論ASIC吸引力或再攀升。圖為黃仁勳。李建樑攝(資料照)

儘管NVIDIA執行長黃仁勳再度快速閃電訪台,又留下了與台灣民眾熱情合照的畫面,不過,科技業界傳出NVIDIA近期已通知主要客戶,搭載其AI晶片的伺服器系統價格,將調漲逾15%,適用於2027年初開始出貨機種,涵蓋Grace Blackwell與新一代Vera Rubin平台。此舉除了牽動晶片與系統供應鏈外,推論用的特用晶片(ASIC)是否直接受益?晶片業界人士則有多層次的解讀。

ASIC相關廠商首先指出,這次NVIDIA漲價,有一說是讓推論ASIC的吸引力攀升。但進一步看,更可以說是更明確地把「不同的AI運算需求」做出區隔。

IC設計業者說明,例如:最需要大量高階記憶體來支撐的AI晶片,和多元導入並以成本效益為主的AI晶片,兩大類別以後將會更明確地分流,而兩個市場都有不小的成長空間。

觀察市場傳出的NVIDIA價格策略的實際漲幅,依晶片世代與記憶體配置而異,相較先前針對板卡夥伴的零星調整,這次是以整套系統為單位、並直接對大型客戶發出的調價通知,訊號更為明確。

一般也認為,主因係記憶體的漲價過於強勁,已經讓所有不分應用的產品,都得透過漲價來減壓。

根據各家研究機構的調查,伺服器DRAM價格在2026年第1季已經近乎翻倍,大型投資銀行如摩根士丹利(Morgan Stanley)5月供應鏈報告也指出,Vera Rubin VR200 NVL72整櫃BOM約780萬美元,較GB300世代不到400萬美元相比,近乎倍增。

其中,HBM4與LPDDR5X合計佔比,由Blackwell世代的5%至10%,躍升至25%至30%,金額由約37萬美元擴大到約200萬美元。

在記憶體之外,PCB上升233%、被動元件的MLCC上升182%、ABF材質封裝載板上升82%,種種成本的攀升,使得本來價格最高的GPU,佔整櫃成本比重由約65%,降至約51%。 

對雲端服務巨擘(Hyperscaler)而言,這代表建置同等算力所需的資本支出明顯墊高,若計入下游系統與整合環節,部分分析認為,企業端總成本增幅可達20%至30%,外界普遍認為,這正是自研ASIC需求動能進一步向上的推動力。

雖然半導體業界普遍認為,在AI訓練領域這一環,目前看來NVIDIA的晶片仍具備絕對領先地位,僅有Google和亞馬遜(Amazon)AWS比較有資源投入訓練端,但在推論端,現在每單位token成本上的相對優勢,可能會進一步被放大。

事實上,近期有許多推論端的ASIC產品,都強調在記憶體的成本效益上可以進一步提升。

一些ASIC相關業者也深度地投入到記憶體相關技術的革新,希望可以幫助客戶在記憶體上盡可能減少採購,或是可以採用規格較低的記憶體,但這究竟能夠帶來多大的改變,還需要時間觀察。

部份業界人士直言,其實CSP大廠採用ASIC,同樣得採購高頻寬記憶體(HBM)和DDR DRAM,記憶體漲價對兩條路線是一視同仁的。

關鍵在於,成本差距拉大的幅度,是否會讓終端客戶的採購策略進一步變化,這可能還需要其他因素的催化,IC設計業者估計,立即的市佔轉換應該還不會太快發生,但一定會進一步刺激記憶體技術的改進與升級。

責任編輯:何致中