TopoLogic將於Semicon Taiwan 2026發表次世代記憶體「TL-RAM」

TopoLogic Inc.是一家新創企業，致力於透過開發應用新型拓撲材料特性的創新技術，解決迄今為止被忽視的產業課題。期望能加速開創新市場並推動技術的社會應用，為實現永續社會貢獻心力。

此次，TopoLogic Inc.將參加於台北舉辦的「SEMICON Taiwan 2026」。展會中，將以次世代記憶體「TL-RAM」為核心進行展示。

TL-RAM具備以下特點，是一種能以節能、低成本的方式，解決近年因AI普及而導致的耗電量激增這一重大問題的記憶體技術。1. 將快取記憶體容量提升至4倍以上。2. 大幅提升GPU/SoC處理器的並行處理能力3. 實現可處理更大規模、更高效能AI模型的處理器

此外，展期內，執行長佐藤將於2026年9月3日 14:30~14:40在Silicon Startups Stage以「AI運算與次世代半導體架構」為主題，登上簡報舞台進行演說。屆時將介紹本公司的業務、願景及市場機會，誠摯邀請您蒞臨交流。

TopoLogic Inc.期待能在SEMICON Taiwan與各位進行深入交流（南港展覽館二館7樓／攤位編號 T9404）。若您對本公司的技術感興趣，歡迎隨時與我們聯繫。我們將竭盡所能，作為開創新產業的夥伴，為您提供最大支援。