日本Nano Chemix以高透明、高折射率奈米粒子搶進CPO封裝材料市場

Nano Chemix運用精密合成與表面設計技術，使奈米粒子均勻分散於材料中，致力於兼顧高折射率與高透明性。Nano Chemix

成立於2023年的日本深度科技新創Nano Chemix，專注於功能性奈米粒子材料的研發、製造與銷售。公司將於SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館，介紹應用於光學樹脂及光半導體領域的高折射率奈米粒子材料。其核心在於「精密合成技術」與「表面設計技術」：不僅可控制粒徑及其分布，更能依搭配的樹脂、接著劑等有機材料設計粒子表面，使無機奈米粒子不易凝集，並以單一粒子狀態均勻分散。

透明複合材料兼顧折射率、透光性與加工性

氧化鈦、氧化鋯等金屬氧化物原本具有高折射率，但若粒子尺寸過大或發生凝集，容易散射光線，使材料產生白濁。Nano Chemix將粒子控制於奈米尺度，並透過分散與表面設計技術，使其可均勻混合於樹脂等有機材料中，在保有透明性與成形加工性的同時，調整材料整體的折射率。

此類透明奈米複合材料可望應用於智慧型手機、光學元件、鏡頭、光導波路及光學接著材料。Nano Chemix的合成製程亦不需採用高溫、高壓條件，具備進一步放大量產的潛力。

鎖定光電融合  尋求台灣跨產業共同開發

隨著AI運算帶動資料傳輸量快速增加，半導體產業正積極發展光電融合技術，將光訊號傳輸功能逐步移近 ASIC。從Pluggable、OBO，到CPO（Co-Packaged Optics）及Optical I/O，光導波路、鏡頭與接著材料的光學性能日益重要。

Nano Chemix希望將高折射率奈米粒子應用於上述材料，並希望從正逐步邁向實用化的CPO著手，探索材料導入機會。此次參展並非僅以銷售既有成品為目的，而是希望與台灣化學與材料廠商、鏡頭及光學元件廠商，以及從事CPO、光導波路與先進封裝研發的半導體企業建立合作，共同確認配方、加工方式與產品規格，加速用途開發及量產驗證。

攜手台灣供應鏈  開發下一代光電融合材料

Nano Chemix誠摯邀請半導體、先進封裝、光通訊、光學元件及化學材料產業人士，於SEMICON Taiwan 2026展覽期間蒞臨日本茨城縣館，交流高透明、高折射率奈米粒子在CPO與下一代光電融合技術中的應用可能。

想了解Nano Chemix的最新技術？誠摯邀請您前來SEMICON Taiwan 2026日本茨城縣館（攤位編號：Q6235）與我們的技術專家互動！